XBee3 无线 Micropython 平台与 TE Connectivity 天气盾板
TE Connectivity 的天气盾板组合了 Digi International 支持 Micropython 的 XBee3 无线模块,打造出一个出色的无线传感器原型开发平台。
图 1:Digi International 的 Grove 开发板、XBee3 模块和 TE Connectivity 的天气盾板。(图片来源:Digi International 和 TE Connectivity)
该天气盾板是一款采用 Arduino 外形的传感器评估板,预装五个 TE 环境传感器。这些传感器包括 HTU21D 湿度/温度传感器、MS5637 压力传感器、MS8607 PHT(压力、湿度、温度)组合传感器、TSYS01 温度传感器和 TSD305-1C55 非接触式温度传感器。Digi International 的 XBee3 无线模块具有嵌入式 Micropython 功能,可实现智能独立运行。XBee3 无线模块提供蜂窝、点对点和网状 2.4 GHz 无线电多种版本。
项目描述
本项目范围包括开发和编写 Micropython 示例代码以及五个 TE Connectivity 传感器与 XBee3 模块的电气连接。对于硬件方面,我在 XBee SMT Grove 开发板上安装了 XB3-24Z8US-J 2.4 GHz 无线模块,并通过 I2C 总线连接了 TE Connectivity 的 Arduino 天气盾板,如图 2 所示。天气盾板的传感器通过 CD74HC4502 多路复用器/解复用器 IC 的 I2C 总线实现通信,允许各个传感器轮换使用 I2C 总线。
图 2:Digi International 的 Grove 开发板与 TE Connectivity 天气盾板的电气连接。(使用 Digi-Key Scheme-it® 绘制的示意图)
HTU21D(F) 湿度/温度传感器
TE Connectivity 的 HTU21D(F) 数字湿度传感器具有温度输出,采用 DFN 封装,尺寸小巧,仅为 3 x 3 x 0.9 mm。该传感器以 I²C 数字格式提供经校准的线性化信号,RH/T(相对湿度/温度)分辨率为 8/12 位至 12/14 位。在本项目中,示例代码执行扫描 I2C 总线、打印有效地址、读取/打印用户寄存器,并连续循环读取/打印相对湿度和温度。如需了解项目详情和下载示例代码,请参见 Xbee3 Micropython 与 TE HTU21D 湿度传感器。
MS5637 压力传感器
TE Connectivity 的 MS5637 超紧凑微高度计采用 QFN 封装,尺寸为 3 x 3 x 0.9 mm,具有 I²C 接口。该传感器模块包含高线性度压力传感器,以及内置经工厂校准系数的超低功耗 24 位 ΔΣ-ADC(模数转换器)。在本项目中,示例代码执行扫描 I2C 总线、打印有效 I2C 地址、重置传感器、读取板载 PROM 中存储的校准数据,并连续循环读取/转换气压和温度。如需了解项目详情和下载示例代码,请参见 Xbee3 Micropython 与 TE MS5637 压力传感器。
MS8607 压力/湿度/温度传感器
TE Connectivity 的 MS8607 传感器是一款数字组合传感器,具有三种环境物理量的测量功能:压力、湿度和温度 (PHT)。在本项目中,示例代码执行扫描 I2C 总线、打印有效地址、重置传感器、读取板载 PROM 中存储的校准数据,并连续循环读取/转换气压、温度和湿度。如需了解项目详情和下载示例代码,请参见 Xbee3 Micropython 与 TE MS8607 PHT 组合传感器。
TSYS01 温度传感器
TE Connectivity 的 TSYS01 提供经工厂校准的温度信息,包括温度检测芯片和 24 位 ΔΣ-ADC。在本项目中,示例代码执行扫描 I2C 总线、打印有效地址、重置传感器、读取板载 PROM 中存储的校准数据,并连续循环读取/转换温度。如需了解项目详情和下载示例代码,请参见 Xbee3 Micropython 与 TE TSYS01 温度传感器。
TSD305-1C55 非接触式温度传感器
TE Connectivity 的 TSD305-1C55 非接触式温度传感器包括红外传感器(热电堆)和传感器信号调节器。示例代码执行扫描 I2C 总线、打印有效地址、重置传感器、读取板载 EEPROM 中存储的校准数据、读取 ADC 传感器和对象数据,并连续循环转换温度。如需了解项目详情和下载示例代码,请参见 Xbee3 Micropython 与 TE TSD305 非接触式温度传感器。
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