Product Highlights

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Image of Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 35VT Thermally Conductive Gel THERM-A-GAP GEL 35VT Thermally Conductive Gel 发布日期：2024-06-26

Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 35VT is a one-component silicone, dispensable thermal interface gel material with 3.5 W/m-K typical thermal conductivity.

Image of Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 50TBL Thermally Conductive Gel THERM-A-GAP GEL 50TBL 导热凝胶 发布日期：2024-06-24

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 50TBL 是一种可返工的高性能热界面材料，典型体积导热率为 5.0 W/m-K。

Image of European Thermodynamics' Thermally Conductive Insulators 导热绝缘体 发布日期：2024-06-24

European Thermodynamics 的导热绝缘体专为电子和工业应用的高效传热而设计。

Image of European Thermodynamics' Thermal Putty 导热油灰 发布日期：2024-06-24

European Thermodynamics 的导热油灰专为电子和工业应用的高效传热而设计。

Image of Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 50VT Thermally Conductive Gel THERM-A-GAP™ GEL 50VT 导热凝胶 发布日期：2024-06-20

Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50VT 是一种可返工、高性能、可分配的热界面凝胶材料，具有 5.2 W/mK 的典型热导率。

Image of Laird Thermal Systems' EFC 2400 Natural Refrigerant Recirculating Chiller
新产品 New Product
EFC 2400 天然制冷剂循环制冷机 发布日期：2024-06-13

Laird Thermal Systems 的 EFC 2400 环保型高性能循环制冷机采用天然制冷剂 R-290。

Image of T-Global Technology's TG-N4000 Non-Silicone Putty
新产品 New Product
TG-N4000 非硅型胶泥 发布日期：2024-06-12

T-Global 的 TG-N4000 非硅酮导热泥是一种高性能导热间隙填充剂，专为硅酮敏感应用而设计。

Image of EDATEC's ED-CMCOOLER Heatsink for Raspberry Pi Updated CM4 冷却器 更新日期： 2024-06-12

EDATEC 的 CM4 冷却器是专为 Raspberry Pi 计算模块 4 设计的散热器，确保模块可靠工作。

Image of Orion Fans' EC Fan Trays EC 风扇托架 发布日期：2024-06-03

Orion Fans 的 EC 风扇托盘为机架和机柜提供大容量气流，以保持设备凉爽。

Image of ebm-papst's AxiACi Series Axial Fans AxiACi 系列轴流风扇 发布日期：2024-05-07

ebm-papst 的 AxiACi 系列轴流风扇专为满足制冷技术、工业通风和电信应用的多样化需求而设计。

Image of Bergquist's SIL PAD® TSP 3500 SIL PAD® TSP 3500 发布日期：2024-04-11

Bergquist 的 SIL PAD TSP 3500 是一种有机硅弹性体，其配方可最大程度地提高介电性能和热性能。

Image of Bergquist's GAP FILLER TGF 3600 间隙填充材料 TGF 3600 发布日期：2024-04-11

Bergquist 的 GAP FILLER TGF 3600 是一种双组分液体间隙填充材料，具有超高的热性能。

Image of Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 60HF THERM-A-GAP GEL 60HF 发布日期：2024-02-26

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 60HF 是一种非常适合大容量点胶应用的“高流量”凝胶。

Image of Shiu Li Technology's T Series High Thermal Conductivity Gap Pad T 系列高导热间隙垫 发布日期：2024-02-22

Shiu Li Technology 提供 LiPOLY T 系列高导热间隙垫，旨在应用于 CPU/组件与散热器之间。

Image of Shiu Li Technology's N Series Non-Silicone High Thermal Conductivity Gap Pad N 系列无硅高导热间隙垫 发布日期：2024-02-22

Shiu Li Technology 的 N 系列无硅胶导热间隙垫专为硬盘驱动器、光学设备、电动汽车等应用而设计。

Image of Parker Chomerics' THERM-A-GAP PAD 80 Thermally Conductive Gap Filler Pads THERM-A-GAP PAD 80 导热间隙填充垫 发布日期：2024-02-13

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP PAD 80 是一款 8.3 W/m-K 高性能导热间隙填充垫。

Image of Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 75 Thermally Conductive Gel THERM-A-GAP™ GEL 75 导热凝胶 发布日期：2024-02-06

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 75 设计为一种具有自动分配功能的单组分完全固化系统。

Image of CUI Devices' AC and DC Axial Fans AC 和 DC 轴流风扇 发布日期：2024-01-31

CUI Devices 的直流风扇和吹风机拥有最高可靠性和出色冷却能力，框架尺寸范围从 25 mm 至 172 mm，风量最大可达 382 CFM。

Image of Parker Chomerics' THERM-A-GAP™ PAD 70TP Gap Filler Pads THERM-A-GAP™ PAD 70TP 导热间隙填充垫 发布日期：2024-01-31

Parker Chomerics 的 THERM‐A‐GAP™ PAD 70TP 是一种高性能导热间隙填充垫，导热系数为 7.0 W/m‐K。

Image of CUI Devices' AC Axial Fans AC 轴流风扇 发布日期：2024-01-24

CUI Devices 的交流轴流风扇具有多种速度选项和额外的定制功能。