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TG-AD 系列超软导热垫
T-Global TG-AD 系列导热垫经过精心配制,提供低硬度、高导热性与良好电气隔离的理想组合。

TG-N4000 非硅型胶泥
T-Global 的 TG-N4000 非硅酮导热泥是一种高性能导热间隙填充剂,专为硅酮敏感应用而设计。

TG-N8000 非矽型胶泥
T-Global 的 TG-N8000 非矽型胶泥是一种高性能导热间隙填充剂。

TG-A7000 硅胶腻子
T-Global Technology 的 TG-A7000 硅胶腻子是一种导热填缝剂,专为要求苛刻的应用和长期可靠的性能而设计。
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近期 PTM

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Phase Change Materials for the Electronics Industry
PCM materials can be used for some of the most demanding of thermal applications.

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H48 Product Range
The H48-2 series of thermally conductive gap fillers covers the thermal conductivity range from 1.8-6 W/m.k and is available for a variety of applications.

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Flexible Black Epoxy Potting Compounds
TG-LH-FBPE-80 is a compound that can be used to increase lifetime, value and reduce operating costs for electronic devices.

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TG-NSP35 Non-Silicone Putty Materials
TG-NSP35 is perfect for circuit boards where there are multiple component heights that need to be connected to a heat-sink.
关于 T-Global Technology
T-Global Technology 是热管理解决方案的领先制造商和供应商。T-Global 在中国台湾和英国设立了先进的材料制造厂。公司广泛的产品组合涵盖硅和非硅填隙材料、硅和非硅酮油灰、陶瓷散热片、组合式热和 EMI 吸收材料以及选择丰富的模切绝缘子。中国台湾工厂是新产品研发中心,英国工厂则负责复杂的工程项目、快速原型开发和点胶技术。T-Global 的理念源自很短的提前期和最低订货量要求,即快速原型开发和产品短时间内面市。