间隙填充材料 TGF 3600
Bergquist 的双组分液体间隙填充材料具有超高的热性能
Bergquist GAP FILLER TGF 3600(以前称为 GAP FILLER 3500S35)是一种双组分液体填隙材料,具有超高的热性能和出色的柔软度。该材料可以在室温下固化,也可以在高温下固化得更快。固化之前,该材料保持良好的触变特性和低粘度。其结果是一种易于分配的凝胶状液体材料,旨在流入并填充气隙和空隙。该材料是将具有高形貌和/或堆叠公差的易碎组件与通用散热器或外壳连接起来的绝佳解决方案。一旦固化,它仍然是一种低模量弹性体,旨在帮助缓解热循环期间的热膨胀系数 (CTE) 应力,同时保持足够的模量以防止从界面泵出。Bergquist 的 GAP FILLER TGF 3600 会轻轻粘附在表面上,从而改善表面积接触。Bergquist 的 GAP FILLER TGF 3600 不可用作结构胶。
- 导热率:3.6 W/m-K
- 触变性使其易于分配
- 双组分配方,易于储存
- 极佳顺应性,专为易碎和低应力应用而设计
- 环境或加速固化方案
- 汽车电子
- 分立元件到外壳
- 外壳内的 PCBA
- 光纤电信设备
GAP FILLER TGF 3600
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
---|---|---|---|---|---|---|
GF3500S35-07-60-50CC | LIQUID GAP FILLER THERMAL CONDU | 0 - 立即发货 | $850.16 | 查看详情 | ||
GF3500S35-00-60-50CC | GF3500S35 50CC DUAL CARTRIDGE | 0 - 立即发货 | $887.67 | 查看详情 | ||
GF3500S35-00-60-400CC | LIQUID GAP FILLER THERMAL CONDUC | 0 - 立即发货 | $3,365.02 | 查看详情 |