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Bergquist / Henkel

Image of Bergquist Liquid Gap Fillers

液体填隙材料

Henkel / Bergquist 的 GAP FILLER 材料是一种双组份、导热性、原位成型弹性体，对元器件几乎不产生任何应力。

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Image of Bergquist's Thermal Gap Pads

导热填充垫

Henkel / Bergquist 广泛的 GAP PAD 系列在散热器和电子设备之间提供了有效的热界面，从而提高了组件的热性能和可靠性。

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Image of Bergquist's Thermal Sil-Pads

导热硅垫

Henkel / Bergquist 的 SIL-PAD 材料系列具有出色的热性能，比云母更耐用，比油脂更清爽，并且具有很高的成本效益。

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我们的产品

最新产品 特色产品

SIL PAD® TSP 3500

Bergquist 的 SIL PAD TSP 3500 是一种有机硅弹性体，其配方可最大程度地提高介电性能和热性能。

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间隙填充材料 TGF 3600

Bergquist 的 GAP FILLER TGF 3600 是一种双组分液体间隙填充材料，具有超高的热性能。

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Gap Pad® TGP 6000ULM

Bergquist 基于 GapPad® TGP 6000ULM 有机硅的非导电 Gap Pad 具有高贴合性，可在各种表面形貌上提供出色的覆盖率。

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Gap Pad® TGP 7000ULM

Bergquist’s Gap Pad® TGP 7000ULM 软间隙填充材料的额定导热率为 7.0 W/mK，适用于要求低组装应力的高性能应用。

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Tools and Support

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填充垫导热界面材料

填充垫散热产品消除了气隙，降低了热阻，具有超级顺应性且热填充垫压缩量最小。它们模量低，可降低界面阻力。它们提供的是低应力减震，具有吸震性。其材料处理方便，应用简单直接，并具有抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性。
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精选视频

Liquid Dispensed TIM
Liquid Dispensed TIM
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近期 PTM

Phase Change (PCTIM)
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Phase Change Thermal Interface Materials (PCTIM)
A comparison of the features and benefits of thermal grease and phase change as well as an review of the applications they are used for.
Gap Pad EMI 1.0
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Gap Pad EMI 1
Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.
Thermal Interface Material Gap Pad
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Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft
Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.
Thermal Interface Materials Gap Pad Characteristics
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Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics
Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.
Thermal Interface Materials
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Thermal Interface Materials (TIM) Gap Pad
An electrically isolating material which provides protection between heat sinks and high voltage devices.
Circuit Board Protection
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Circuit Board Protection Introduction
Discuss different needs and methods of circuit board protection as well as the process considerations and suggestions of best possible solutions for use.
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关于 Bergquist / Henkel

Henkel 的 BERGQUIST® 品牌热管理材料包括广泛的解决方案，可用于提高现代电子设备的可靠性和散热能力。该公司的 BERGQUIST GAPPAD® 间隙填充导热界面材料 (TIM) 是柔软、伏贴的预切割垫，可减少组装应力，同时提供出色的导热性。液体 BERGQUIST 填隙材料 TIM 可以自动填充，非常适合需要复杂尺寸和/或高输出量应用。其广泛的散热解决方案产品组合还包括 SILPAD® 导热绝缘体、BONDPLY® 导热胶、HIFLOW® 相变材料和 TCLAD® 绝缘金属基板 (IMS®)。

Henkel 于 2014 年收购了 Bergquist 公司，有效地扩大了 Henkel 在电子材料开发领域的领先地位，使之拥有了最先进的热控制产品。Henkel 几乎涉猎半导体封装、电子组装、热管理和结构组装的几乎所有阶段，在为顶级电子公司提供全面材料解决方案方面，其能力可谓无与伦比。

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