Henkel LOCTITE® Bergquist®

Gap Pad® TGP 7000ULM

Bergquist 的超低模量间隙填充材料在低压下具有出色的热性能

Bergquist 的 Gap Pad® TGP 7000ULM 的图片Bergquist 的 Gap Pad TGP 7000ULM 是一种极软的间隙填充材料，额定导热率为 7.0 W/mK，专门为要求低组装应力的高性能应用而配制。由于独特的填料包装和超低模量树脂配方，该材料在低压下具有出色的热性能。

Gap Pad TGP 7000ULM 非常适合粗糙或不规则表面，可在界面处具有出色的润湿性。两侧均提供保护衬套，易于使用。

特性
  • 由于超低模量（Shore 000 和 ASTM D2240），装配应力低
  • 对粗糙或不规则表面具有出色的适应性
  • 界面处彻底湿润，可实现最大程度的热传递
  • 高导热率 (7.0 W/m-K)
  • 简化的涂布和可加工性；提供预切割、定制尺寸的垫板，两侧均具有高粘性
  • 常温储存
应用
  • 电信设施
    • 路由器
    • 开关
    • 基站
  • 光收发器
  • ASIC
  • DSP

Gap Pad® TGP 7000ULM

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THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAYGPTGP7000ULM-0.020-02-0808THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY7 - 立即发货
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1 : ¥2,416.49
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1 : ¥2,937.09
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发布日期： 2020-04-08