Gap Pad® TGP 7000ULM
Bergquist 的超低模量间隙填充材料在低压下具有出色的热性能
Bergquist 的 Gap Pad TGP 7000ULM 是一种极软的间隙填充材料,额定导热率为 7.0 W/mK,专门为要求低组装应力的高性能应用而配制。由于独特的填料包装和超低模量树脂配方,该材料在低压下具有出色的热性能。
Gap Pad TGP 7000ULM 非常适合粗糙或不规则表面,可在界面处具有出色的润湿性。两侧均提供保护衬套,易于使用。
特性
- 由于超低模量(Shore 000 和 ASTM D2240),装配应力低
- 对粗糙或不规则表面具有出色的适应性
- 界面处彻底湿润,可实现最大程度的热传递
- 高导热率 (7.0 W/m-K)
- 简化的涂布和可加工性;提供预切割、定制尺寸的垫板,两侧均具有高粘性
- 常温储存
应用
- 电信设施
- 路由器
- 开关
- 基站
- 光收发器
- ASIC
- DSP
Gap Pad® TGP 7000ULM
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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GPTGP7000ULM-0.020-02-0808 | THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY | 17 - 立即发货 | $1,116.17 | 查看详情 | ||
GPTGP7000ULM-0.040-02-0808 | THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY | 4 - 立即发货 | $1,372.77 | 查看详情 | ||
GPTGP7000ULM-0.060-02-0808 | THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY | 0 - 立即发货 | $1,616.62 | 查看详情 | ||
GPTGP7000ULM-0.080-02-0808 | THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY | 0 - 立即发货 | $1,933.39 | 查看详情 | ||
GPTGP7000ULM-0.100-02-0808 | THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY | 0 - 立即发货 | $2,378.44 | 查看详情 | ||
GPTGP7000ULM-0.125-02-0808 | THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY | 2 - 立即发货 | $2,894.74 | 查看详情 |
发布日期: 2020-04-08