Parker Chomerics

THERM-A-GAP GEL 50TBL 导热凝胶

Parker Chomerics 的 5.0 W/mK 高可靠性、完全固化、可分配导热凝胶专为轻松涂敷和可能的返工而设计

Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50TBL 导热凝胶的图片Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50TBL 是一种可返工、高性能、单组分、可分配的热界面材料，具有 5.0 W/mK 的典型导热率。GEL 50TBL 的开发目的是通过非常薄的粘合线将热量从电子设备传导至散热器或外壳。当最小粘合线厚度为 0.002" 或 0.05 mm 时，表观导热率超过 11 W/mK。“TBL” 后缀表示该材料适用于薄粘合线应用。THERM-A-GAP GEL 50TBL 无需混合或二次固化，并且易于涂敷和返工。

特性
  • 粘合线非常薄，一般为 0.002" (0.05 mm)
  • 体积导热率：5.0 W/mK
  • 最小粘合线厚度时的表观导热率：>11 W/mK
  • 低热阻
  • 压缩力极低
  • 可再加工
  • 容易分配
  • 无需二次固化
  • 无泵溢现象
应用
  • 汽车电子控制单元 (ECU)
  • 电信基站
  • 电力电子和半导体
  • 内存和电源模块
  • LED 和消费电子产品
  • 微处理器/图形处理器

THERM-A-GAP GEL 50TBL Thermally Conductive Gel

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THERM-A-GAP GEL50TBL 5.0W/MK10CC65-00-GEL50TBL-0010THERM-A-GAP GEL50TBL 5.0W/MK10CC44 - 立即发货$373.20查看详情
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发布日期： 2024-06-24