NSP-35 单组份液态导热填隙材料

NSP-35 是来自 T-Global 的单组份、全固化非硅填隙材料。 该产品可通过标准点胶设备轻松涂覆，且可用于填充各种容差范围的缝隙。

该产品独的特配方使其能在各种产品和应用中保持高度适形、形态稳定，几乎不会在焊点或精密元件上产生压力。 该产品的导热率为 3.5 W/mk。

• 单组份、全固化材料的总拥有成本远低于双组份材料
• 材料不需要固化
• 提高了车间空间利用率
• 降低了能源成本
• 提升了处理速度
• 降低了喷涂设备成本
• 易于处理
• 降低了存货与库存
• 降低了复杂性
• 返工简单

• 汽车
• 电信
• 消费电子产品
• LED
• 同时需要大面积、大批量和自动点胶的解决方案