Molex Connector Corporation

Impel 背板互连器件系统

Molex 的 Impel 使客户迁移至更高的数据速率 (40 Gbps)，无需重新设计架构

Molex 的 Impel 背板互连器件系统Molex 的器件拥有业内领先的信号完整性和密度，具有适应未来数据速率提升需要的可扩展价格和性能路径。Impel 系统背板连接器和定制电缆组件为 OEM 提供了合适选择，以适应设备当下的运行速率和费用。

Impel 背板互连器件系统通过高数据速率和高密度解决方案引领数据通信计算市场，提供了一种可扩展的价格和性能解决方案，从而让客户获得 25 Gbps 和 40 Gbps 的高速基底面。

Molex 将通过创新型连接器产品继续引领背板和电缆组件市场的开发。客户们目前在设计需要提升数据速率的新型高端系统架构。Impel 背板互连器件系统具有能够让客户迁移至更高数据速率 (40 Gbps) 的基底面和接口，而无需彻底重新设计架构或更换已安装在数据中心的硬件，同时又满足行业驱动下的机械密度要求。

博客

发布日期： 2015-03-02

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