灌封可提供保护并实现优异性能
对灌封有兴趣?那就继续读下去吧。如果知道这篇博客与园艺、植物或厨房用具无关,有些人肯定会很高兴。确切地说,我们要谈论的仍然是电子行业和可灌封连接器的灌封。PCB 灌封是一种电子电路板保护方法,具体做法是在外壳中填充被称作灌封料或灌封树脂的液体材料。用封装胶填充设备外壳时,大多数情况下是将灌封料覆盖整个电路板及其元器件上,但在某些情况下封装料也用于灌封单个元件。
您是否曾觉得您的连接器需要灌封?这是有道理的。在功率器件中,连接器体积小,没有防护。连接器暴露在灰尘、湿气、高热、冲击和振动环境中,这些因素都可能导致连接故障。试想一下,室外空调系统经常被雨淋,电动割草机在华氏 80 度的大晴天里运转,或者食物或液体意外溅落到游戏机上。灌封能防止这些因素影响并实现持久的优异性能。
灌封是用灌封料或树脂填充外部外壳,使其沉积形成固体,从而密封连接器的后端。Molex 连接器采用合格的灌封无泄流孔设计,适用于 Micro-One、Nano-Fit 等低功耗和信号产品系列,具有传统连接器通常缺乏的众多优点。这篇博客将探讨可灌封连接器的优势,因为电子产品无法很好地适应恶劣环境。
透明灌封料覆盖整个印刷电路板和连接器背面,可抵御恶劣环境的影响。(图片来源:Molex)
减小应力
现代工程和制造中有很多空间限制,并要求在狭小空间内安装一定数量的连接器和电缆。如果没有足够的空间让电缆和连接器相安无事,就会使连接器受力或端子脱落。Molex 建议遵循“尺寸 T”(见图)。“T”尺寸定义了导线的“自由长度”,或不受各种外部因素影响的导线长度,例如导线扎带、导线扭曲或其他使导线从自然松弛状态重新定位,或进入外壳的位置处重新定位时造成导线弯曲或变形的因素。根据产品系列的不同,T 尺寸有不同的测量值,但这些测量值均可在产品规格中找到。例如 Mini-Fit MAX 六电路连接器的 T 尺寸为 12.70 mm,表示电缆前端有此长度应被弯曲。对齐 T 尺寸后,对这些区域进行灌封,可以减小应力,因为树脂可以提高整个组件的强度。灌封可减小端子连接和/或电缆上的应力,提高可靠性并延长使用寿命。
Molex 建议遵循“T 尺寸”要求,在经过具体测量后留出弯曲半径,以保护电缆组件的电气连接部分。(图片来源:Molex)
PCB 上的固位力
可灌封连接器具有更高的稳定性,因为树脂起到了固化作用,从而防止针座或外壳从 PCB 上松脱。灌封料加固了连接器,使之更加抗振或耐冲击。通过最大限度地提高固位力,可以显著减小连接器承受的机械应力,防止连接器断开或损坏。在连接器需要不断移动(如电钻或洗衣机)的应用中,灌封非常重要。
电气绝缘
灌封材料可降低发生可怕的、难以形容的短路其他电气故障的风险,从而起到绝缘作用并防止漏电,即使在恶劣环境中也能保持信号完整性。通过实现表面到表面的覆盖,灌封可降低该区域内故障发生概率,显著提高器件整体可靠性和耐用性。
Micro-Lock Plus 连接器使用灌封料保护层减少连接器电气故障。(图片来源:Molex)
制造轻松简单
与密封式或 IP 级连接器相比,灌封式连接器是一种简单的低成本解决方案,因为它可以降低新设计和现有设计的制造、维护成本。通过简化制造工艺,手动或自动灌封均可节省时间,精确地包围连接器,从而实现一致性和无忧安装(如果您遵循连接器的最大灌封高度,则不会影响连接器的配接性能或闩锁设计)。
该 CAD 图展示了 Mini-Fit 连接器的最大灌封高度,以确保不会影响连接器的闩锁设计和配接性能。(图片来源:Molex)
产品系列和间距尺寸 (mm) | 序列号 | 最大灌封高度 (mm) |
Micro-Lock Plus 1.25 | 205957, 207760 | 3.00 |
Spot-On 1.50 | 201648, 201645, 201646 | 5.00 |
Spot- On 2.00 | 201201, 201197 | 7.00 |
MicroTPA 2.00 | 55487 | 7.00 |
Micro-One 2.00 | 217063 | 7.00 |
Mini-Lock 2.50 | 53517 | 6.00 |
Nano-Fit 2.50 | 105312, 105310 | 4.00 |
Micro-Fit 3.0 | 44432 | 4.10 |
Micro-Fit+ 3.0 | 206832 | 3.45 |
CP- 3.30 | 212210 | 7.50 |
Ultra-Fit 3.50 | 172299, 172298 | 6.55 |
Mini-Fit 4.20 | 5566, 172447 | 5.50 |
Mini-Fit MAX 4.20 | 212520 | 6.67 |
Mega-Fit 5.70 | 76829, 172065 | 7.26 |
Molex 针对灌封提供了通孔和表面贴装端接选择,间距从 1.25 mm 一直到 5.70 mm 不等。Micro-Lock Plus 1.25 mm 产品系列是最小的线对板“灌封”连接器,具有 3.00 mm 高的灌封材料,可在需要环境保护的应用中保护触头和闩锁部分。Molex 的 Fit 系列最近通过了灌封认证,采用无漏孔设计。Mega-Fit 是低功率和信号选项中最大的灌封连接器,最大灌封高度为 7.26 mm。Molex 的专家工程团队可提供行业领先的设计支持,为您提供顺利使用灌封连接器的各项数据。每个产品系列的推荐最大灌封高度都确保了产品的耐用性并增加了壁厚,以保护其独特的正面锁定功能,防止其陷入灌封材料。同时避免连接故障,防止灰尘或湿气进入。
环境影响因素
灌封合格的连接器具有出色的环境防护能力,因此成为恶劣和苛刻环境中应用的理想选择。灌封料的保护层可保护连接器不受潮湿、灰尘和化学品的影响,甚至还能防止腐蚀。因此,可灌封连接器能够承受极端的温度、湿度和腐蚀性物质,从而确保在这些环境中正常连接。
该测试 CAD 模型展示了将树脂灌封到 PCB 和外壳后的针座状态。(图片来源:Molex)
结语
灌封合格的低功耗和信号连接器的优点众多,是各种电子应用的首选。从增强环境防护、机械稳定性到经过改善的电气绝缘性能和整体保护能力,灌封连接器的这些优势可延长电源应用的使用寿命。考虑到这些优点并在设计中采用灌封连接器,您就可以提高电子系统的耐用性、可靠性,同时满足日益严峻的环境要求。
网络链接:
- 访问 molex.com,观看 Molex 灌封视频和灌封产品简介:https://www.molex.com/content/dam/molex/molex-dot-com/en_us/pdf/product-briefs/987652-6561.pdf?inline
- Fit 系列灌封应用规格:https://www.molex.com/content/dam/molex/molex-dot-com/products/automated/en-us/applicationspecificationspdf/172/172299/1722990000-AS-000.pdf?inline
- 视频:https://www.digikey.com/en/videos/m/molex/molex-lowpower-and-signal-pottingcapable-vertical-headers
![TechForum](http://www.digikey.cn/-/media/Images/Footer/TechForum2.png?la=en&ts=9efa75a7-28fd-48d1-bcf2-3300f3edfa4e)
Have questions or comments? Continue the conversation on TechForum, Digi-Key's online community and technical resource.
Visit TechForum