EDATEC 推出两款用于 Raspberry Pi 5 SBC 的无风扇 CNC 外壳

Raspberry Pi 5 SBC 相比前代产品 Raspberry Pi 4，性能有了显著提升。但是要在重负载条件下实现最佳性能，就必须采用主动散热，且通常要由官方提供解决方案，如主动散热器或配备风扇的外壳。遗憾的是，专门为最新 Raspberry Pi 单板计算机设计的官方无风扇外壳太少了。

为满足这一需求，EDATEC 推出了两款专为 Raspberry Pi 5 SBC 量身定制的创新型无风扇外壳。第一款是 ED-Pi5Case-B（图 1，左），其特点是结构扁平和封闭式设计。第二种是 ED-Pi5Case-O（图 1，右），这是一种开放式外壳，在 Raspberry Pi 5 的顶部和底部策略性设置了两个散热器。EDATEC 旨在为用户提供高效的被动冷却解决方案，无需主动冷却机制即可优化 Raspberry Pi 5 的性能。

图 1：ED-Pi5Case-B（左）和 ED-Pi5Case-O（右）。（图片来源：EDATEC）

这两款无风扇外壳均由 CNC 铣削铝制成，采用光滑的银色或黑色表面，可无缝对接 Raspberry Pi 5 的所有端口和主要接口，包括 GPIO 接口、MIPI 接口、PCIe FPC 接口和 PoE 接口。值得注意的是，虽然封闭式外壳限制了电池和 UART 连接器的接入，而且两个外壳都无法连接风扇，但预计在典型使用场景中不会造成任何问题。

EDATEC 声称，其 ED-Pi5Case-B 无风扇外壳重 178 克，可有效降低温度 20 至 25°C。更轻巧的 ED-Pi5Case-O 冷却解决方案仅重 130 克，据称可降低温度 15°C（该公司提供的温度图表见本帖末尾）。这两个外壳都带有三个导热垫，策略性对应 Broadcom BCM2712 CPU、无线模块和 PMIC，与 Raspberry Pi 5 主动散热器的配置完全一致。此外，电路板底部还使用了导热硅，以加强散热（图 2）。

图 2：ED-Pi5Case-B 和 ED-Pi5Case-O 外壳均带有三个导热垫，策略性对应 CPU、无线模块和 PMIC。（图片来源：EDATEC）

右上角设有一个分开的黑色塑料窗口，便于在封闭的外壳设计中实现无线连接。该公司强调，这一功能增强了 WiFi 和蓝牙连接，并在其宣传材料中声称，该外壳“得益于强大的 WiFi 和蓝牙连接，并通过一个半透明的无线窗口进行增强，确保了与您的设备进行无缝通信”。值得注意的是，这一功能是封闭式设计所独有的，因为开放式外壳不需要这样的窗口（图 3）。

图 3：ED-Pi5Case-B（上）和 ED-Pi5Case-O（下）。（图片来源：EDATEC）

EDATEC 主要服务于聚焦定制设计服务的企业客户，通过在 DigiKey 提供 ED-Pi5Case-B 和 ED-PiCase-O 产品，EDATEC 将其产品服务扩展至个人客户。这两款外壳的售价分别为 18 美元和 10 美元（截至发稿时），单击此处即可购买。

如需了解更全面的信息，请参阅相关产品页面。应我们的要求，EDATEC 按照 "stress -c 4" 指令对 Raspberry Pi 5 裸板进行了压力测试，首先是无外壳测试，然后是 ED-PiCase-O 开放式外壳测试，最后是 ED-Pi5Case-B 外壳测试。下面是测试得出的 CPU 频率和温度图表。所有测试均在 30 摄氏度的环境温度下进行。

图 4：Raspberry Pi 5 裸板压力测试。（图片来源：EDATEC）

图 4 说明：裸板 CPU 的压力测试在 30 摄氏度下进行。五分钟后，温度达到 85°C，此时设备开始出现频率下降。CPU 频率从最高 2400 MHz 降到最低 1400 MHz，然后温度下降，频率又回升到 2200 MHz 左右。然而，当 CPU 温度再次升高时，频率又降至 1400 MHz。这种频率波动非常频繁。

图为采用 EDATEC 无风扇开放式外壳的 Raspberry Pi 5。（图片来源：EDATEC）

图 5 说明：30°C 时的压力测试显示，采用开放式外壳的设备 CPU 温度上升较慢，最终稳定在 80°C 附近。在整个测试过程中，CPU 始终保持全速运行。

图 6：配备 EDATEC 无风扇 CNC 外壳的 Raspberry Pi 5。（图片来源：EDATEC）

图 6 说明：在 30°C 的环境中，压力测试发现，装有 CNC 外壳的设备的 CPU 温度在一小时后稳定在 64°C 左右。在整个测试过程中，CPU 都能保持全速运行。