EDATEC 推出两款用于 Raspberry Pi 5 SBC 的无风扇 CNC 外壳

Raspberry Pi 5 SBC 相比前代产品 Raspberry Pi 4,性能有了显著提升。但是要在重负载条件下实现最佳性能,就必须采用主动散热,且通常要由官方提供解决方案,如主动散热器或配备风扇的外壳。遗憾的是,专门为最新 Raspberry Pi 单板计算机设计的官方无风扇外壳太少了。

为满足这一需求,EDATEC 推出了两款专为 Raspberry Pi 5 SBC 量身定制的创新型无风扇外壳。第一款是 ED-Pi5Case-B(图 1,左),其特点是结构扁平和封闭式设计。第二种是 ED-Pi5Case-O(图 1,右),这是一种开放式外壳,在 Raspberry Pi 5 的顶部和底部策略性设置了两个散热器。EDATEC 旨在为用户提供高效的被动冷却解决方案,无需主动冷却机制即可优化 Raspberry Pi 5 的性能。

图 1:ED-Pi5Case-B(左)和 ED-Pi5Case-O(右)。(图片来源:EDATEC)

这两款无风扇外壳均由 CNC 铣削铝制成,采用光滑的银色或黑色表面,可无缝对接 Raspberry Pi 5 的所有端口和主要接口,包括 GPIO 接口、MIPI 接口、PCIe FPC 接口和 PoE 接口。值得注意的是,虽然封闭式外壳限制了电池和 UART 连接器的接入,而且两个外壳都无法连接风扇,但预计在典型使用场景中不会造成任何问题。

EDATEC 声称,其 ED-Pi5Case-B 无风扇外壳重 178 克,可有效降低温度 20 至 25°C。更轻巧的 ED-Pi5Case-O 冷却解决方案仅重 130 克,据称可降低温度 15°C(该公司提供的温度图表见本帖末尾)。这两个外壳都带有三个导热垫,策略性对应 Broadcom BCM2712 CPU、无线模块和 PMIC,与 Raspberry Pi 5 主动散热器的配置完全一致。此外,电路板底部还使用了导热硅,以加强散热(图 2)。

图 2:ED-Pi5Case-B 和 ED-Pi5Case-O 外壳均带有三个导热垫,策略性对应 CPU、无线模块和 PMIC。(图片来源:EDATEC)

右上角设有一个分开的黑色塑料窗口,便于在封闭的外壳设计中实现无线连接。该公司强调,这一功能增强了 WiFi 和蓝牙连接,并在其宣传材料中声称,该外壳“得益于强大的 WiFi 和蓝牙连接,并通过一个半透明的无线窗口进行增强,确保了与您的设备进行无缝通信”。值得注意的是,这一功能是封闭式设计所独有的,因为开放式外壳不需要这样的窗口(图 3)。

图 3:ED-Pi5Case-B(上)和 ED-Pi5Case-O(下)。(图片来源:EDATEC)

EDATEC 主要服务于聚焦定制设计服务的企业客户,通过在 DigiKey 提供 ED-Pi5Case-B 和 ED-PiCase-O 产品,EDATEC 将其产品服务扩展至个人客户。这两款外壳的售价分别为 18 美元和 10 美元(截至发稿时),单击此处即可购买。

如需了解更全面的信息,请参阅相关产品页面。应我们的要求,EDATEC 按照 "stress -c 4" 指令对 Raspberry Pi 5 裸板进行了压力测试,首先是无外壳测试,然后是 ED-PiCase-O 开放式外壳测试,最后是 ED-Pi5Case-B 外壳测试。下面是测试得出的 CPU 频率和温度图表。所有测试均在 30 摄氏度的环境温度下进行。

图 4:Raspberry Pi 5 裸板压力测试。(图片来源:EDATEC)

图 4 说明:裸板 CPU 的压力测试在 30 摄氏度下进行。五分钟后,温度达到 85°C,此时设备开始出现频率下降。CPU 频率从最高 2400 MHz 降到最低 1400 MHz,然后温度下降,频率又回升到 2200 MHz 左右。然而,当 CPU 温度再次升高时,频率又降至 1400 MHz。这种频率波动非常频繁。

图为采用 EDATEC 无风扇开放式外壳的 Raspberry Pi 5。(图片来源:EDATEC)

图 5 说明:30°C 时的压力测试显示,采用开放式外壳的设备 CPU 温度上升较慢,最终稳定在 80°C 附近。在整个测试过程中,CPU 始终保持全速运行。

图 6:配备 EDATEC 无风扇 CNC 外壳的 Raspberry Pi 5。(图片来源:EDATEC)

图 6 说明:在 30°C 的环境中,压力测试发现,装有 CNC 外壳的设备的 CPU 温度在一小时后稳定在 64°C 左右。在整个测试过程中,CPU 都能保持全速运行。

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