Winbond Electronics Corporation
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绿色制造:环境可持续发展的战略要务
绿色制造通过提高能源效率、减少浪费和优化资源方式最大限度地减少了对环境的影响。各个公司必须采用可再生能源、减少排放并有效管理废物。清洁能源投资增强了可持续性和合规。这些努力提高了运营效率,同时节省了成本。

低密度 LPDDR4x DRAM——边缘 AI 的最佳选择
在实时处理需求的推动下,边缘 AI 芯片组市场将在 2025 年超越云 AI。为了提高效率,AIoT 设备需要专用加速器和低功耗 DRAM。Winbond 的 LPDDR3 和 LPDDR4x 具有高带宽、低功耗特性,支持在边缘设备进行 AI 推理。

适用于下一代设备的高性能、低功耗、小尺寸闪存
Winbond 的 W25QxxRV NOR 闪存具有低功耗、高速、紧凑的设计特点,非常适合工业、汽车、消费和物联网设备。凭借更快的读取和编程速度、耐受极端温度的能力,提高了存储器的效率和可靠性标准。
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最新产品

专用 DRAM 和移动 DRAM 产品
Winbond 是全球最主要 DRAM 供应商之一,专注于嵌入式设计和移动市场。

W25Q512JV 512 Mb 串行闪存
Winbond 的 W25Q512JV (512 Mb) 串行闪存为有限空间、引脚数和功能的系统提供了一种存储解决方案。

W25N QspiNAND 闪存
Winbond 的 SLC NAND 闪存产品是业内不同供应商的 ONFi SLC NAND 产品的直接替代品,这些产品相互兼容。

W25 SpiFlash® 系列
Winbond W25X 和 W25Q SpiFlash® 多 I/O 存储器具有常见的串行外设接口 (SPI)、小型可擦除扇区和业内最高的性能,密度为 512 Kb 至 512 Mb。
近期 PTM
关于 Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation 是一家存储器 IC 公司,致力于设计、制造和销售服务,向全球客户提供高品质存储器解决方案。Winbond 的产品线包括代码存储闪存、串行和并行 NAND、特殊 DRAM 和移动 DRAM。
Winbond 产品广泛应用于物联网垂直市场领域的各个公司,涵盖计算、多媒体设备、汽车、网络系统和工业市场。Winbond 向汽车和工业领域提供享有长期支持服务的 Plus 级闪存和 DRAM 产品。Winbond 在全球拥有约 2,200 名员工,旗下 12 英寸晶圆厂位于中国台湾台中市的公司总部。
更多内容
新闻稿
- Winbond W77Q 安全闪存获得 ISO/SAE 21434 认证,成为全球第一家取得此里程碑式成就的存储器 IC 供应商
- Winbond 和 Infineon Technologies 合作,用 HYPERRAM 3.0 为物联网应用提供双倍带宽
- Winbond 推出创新 CUBE 架构,助力打造强大的边缘人工智能设备
- Winbond 推出的下一代 8Mb 串行闪存,适用于空间受限型物联网应用的边缘设备
- Winbond 推出新一代 8Mb 串行闪存 – W25Q80RV,此产品适用于低功耗、小尺寸物联网设备
- Winbond 加入 STMicroelectronics 合作伙伴计划,将高性能存储器与 STM32 器件相结合,应用于智能工业和消费电子领域
- Winbond 加入 UCIe 联盟,助力高性能小芯片接口标准化
- Winbond 与 Mobiveil 合作开发超低功耗应用
- Winbond 以永续计划与产品树立全球永续标准
- Winbond 的 OctalNAND 闪存与 Synopsys DesignWare AMBA IP 的成功互操作性提供了一种完整的高密度 NAND 闪存解决方案