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Winbond Electronics Corporation

Image of Winbond Green Manufacturing

绿色制造:环境可持续发展的战略要务

绿色制造通过提高能源效率、减少浪费和优化资源方式最大限度地减少了对环境的影响。各个公司必须采用可再生能源、减少排放并有效管理废物。清洁能源投资增强了可持续性和合规。这些努力提高了运营效率,同时节省了成本。

Image of Winbond Low Density LPDDR4x DRAM

低密度 LPDDR4x DRAM——边缘 AI 的最佳选择

在实时处理需求的推动下,边缘 AI 芯片组市场将在 2025 年超越云 AI。为了提高效率,AIoT 设备需要专用加速器和低功耗 DRAM。Winbond 的 LPDDR3 和 LPDDR4x 具有高带宽、低功耗特性,支持在边缘设备进行 AI 推理。

Image of Winbond High Performance Low Power

适用于下一代设备的高性能、低功耗、小尺寸闪存

Winbond 的 W25QxxRV NOR 闪存具有低功耗、高速、紧凑的设计特点,非常适合工业、汽车、消费和物联网设备。凭借更快的读取和编程速度、耐受极端温度的能力,提高了存储器的效率和可靠性标准。

我们的产品

最新产品

专用 DRAM 和移动 DRAM 产品

Winbond 是全球最主要 DRAM 供应商之一,专注于嵌入式设计和移动市场。

W25Q512JV 512 Mb 串行闪存

Winbond 的 W25Q512JV (512 Mb) 串行闪存为有限空间、引脚数和功能的系统提供了一种存储解决方案。

W25N QspiNAND 闪存

Winbond 的 SLC NAND 闪存产品是业内不同供应商的 ONFi SLC NAND 产品的直接替代品,这些产品相互兼容。

W25 SpiFlash® 系列

Winbond W25X 和 W25Q SpiFlash® 多 I/O 存储器具有常见的串行外设接口 (SPI)、小型可擦除扇区和业内最高的性能,密度为 512 Kb 至 512 Mb。

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精选视频

Winbond OctalNAND Flash
Winbond OctalNAND Flash
Winbond Focused Product Solutions at Electronica 2024
Winbond Focused Product Solutions at Electronica 2024
Winbond AI Solutions
Winbond AI Solutions
Winbond Memory for Automotive Solution
Winbond Memory for Automotive Solution
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近期 PTM

Winbond Electronics Serial Flash Memory Part 1: SPI Interface
5 minutes
Serial Flash Memory Part 1: SPI Interface
This presentation will review the operation, performance and use cases for serial flash interfaces while concentrating on Serial Peripheral Interface or SPI.
SDRAM-SM
10 minutes
SDRAM Memory Basic Introduction
This presentation will highlight Winbond’s SDRAM Memory Basic Introduction.
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关于 Winbond Electronics Corporation

Winbond Electronics Corporation 是一家存储器 IC 公司,致力于设计、制造和销售服务,向全球客户提供高品质存储器解决方案。Winbond 的产品线包括代码存储闪存、串行和并行 NAND、特殊 DRAM 和移动 DRAM。

Winbond 产品广泛应用于物联网垂直市场领域的各个公司,涵盖计算、多媒体设备、汽车、网络系统和工业市场。Winbond 向汽车和工业领域提供享有长期支持服务的 Plus 级闪存和 DRAM 产品。Winbond 在全球拥有约 2,200 名员工,旗下 12 英寸晶圆厂位于中国台湾台中市的公司总部。