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Winbond Electronics Corporation

Image of Winbond's LPDDR4/4X 100BGA

Winbond 的 LPDDR4/4X 100BGA 达到 JEDEC 标准，以更小的封装尺寸实现更好的节能、减碳

Winbond 的新封装100BGA LPDDR4/4X 达到 JEDEC JED209-4 标准，确保了节能减碳。

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Image of Winbond's HyperRAM IoT Applications

HyperRAM™ - 物联网应用的最佳 DRAM 选择

对于物联网应用，必须满足低成本、低功耗和计算效率等各种设计考虑，才能在市场上得到广泛采用。从整体系统设计和产品寿命来看，HyperRAM™ 已成为新兴物联网设备的理想选择。

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Image of Winbond Expands DDR3 SDRAM Production

Winbond 继续扩大 DDR3 SDRAM 的生产

Winbond 加强了 DDR3 SDRAM 路线图、产能和客户支持，以超高速性能满足不断增长的行业需求。

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精选视频

Winbond Memory for Automotive Solution
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Winbond HYPERRAM™ - Best DRAM Choice for AIoT Application
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Winbond High Performance Serial NAND & OctalNAND Flash
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Why Stacked Die? Winbond SpiStack® Flash
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近期 PTM

5 minutes
Serial Flash Memory Part 1: SPI Interface
This presentation will review the operation, performance and use cases for serial flash interfaces while concentrating on Serial Peripheral Interface or SPI.
10 minutes
SDRAM Memory Basic Introduction
This presentation will highlight Winbond’s SDRAM Memory Basic Introduction.
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关于 Winbond Electronics Corporation

Winbond Electronics Corporation 是一家存储器 IC 公司，致力于设计、制造和销售服务，向全球客户提供高品质存储器解决方案。Winbond 的产品线包括代码存储闪存、串行和并行 NAND、特殊 DRAM 和移动 DRAM。

Winbond 产品广泛应用于物联网垂直市场领域的各个公司，涵盖计算、多媒体设备、汽车、网络系统和工业市场。Winbond 向汽车和工业领域提供享有长期支持服务的 Plus 级闪存和 DRAM 产品。Winbond 在全球拥有约 2,200 名员工，旗下 12 英寸晶圆厂位于中国台湾台中市的公司总部。

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