Winbond Electronics

W25Q512JV 512 Mb 串行闪存

Winbond 的 25Q 系列提供了超越普通串行闪存器件的灵活性和性能

Winbond W25Q512JV (512 M-Bit) 串行闪存图片Winbond 的 W25Q512JV (512 Mb) 串行闪存为有限空间、引脚数和功能的系统提供了一种存储解决方案。25Q 系列提供了超越普通串行闪存器件的灵活性和性能。它们非常适合将代码映射到 RAM，直接从双/四 SPI (XIP) 执行代码以及存储语音、文本和数据。该器件采用 2.7 V 至 3.6 V 单电源供电，关断电流消耗低至 1 μA。所有器件均以节省空间的封装形式提供。

特性
  • 高级安全
    • 硬件和软件写保护
    • 电源锁定
    • 特殊的 OTP 保护
    • 顶部/底部，互补阵列保护
    • 单个块/扇区阵列保护
    • 每个器件的 64 位唯一 ID
    • 可发现参数 (SFDP) 寄存器
    • 具有 OTP 锁定的 3 字节 x 256 字节安全寄存器
    • 易失性和非易失性状态寄存器位
  • SpiFlash® 存储器系列
    • W25Q512JV：512 Mb/64 MB
    • 标准 SPI：CLK、/CS、DI、DO、/WP、/Hold
    • 双 SPI：CLK、/CS、IO0、IO1、/WP、/Hold
    • 四 SPI：CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3
    • SPI/QPI DTR（双传输速率）读取
    • 3 字节或 4 字节寻址模式
    • 软件和硬件重置（硬件重置仅以 TFBGA 或 SOIC16 封装提供）
  • 低功耗，宽温度范围
    • 2.7 V 至 3.6 V 单电源
    • 功耗 <1 μA（典型值）
    • -40°C 至 +85°C 的工作范围
  • 最高性能的串行闪存
    • 133 MHz 标准/双/四 SPI 时钟
    • 266 MHz/532 MHz 等效双/四 SPI
    • 66 MB/S 连续数据传输速率
    • 最小100K 的每个扇区编程擦除周期
    • 数据保存期超过 20 年
  • 节省空间的封装
    • 8 焊盘 WSON 6 mm x 8 mm
    • 16 引脚 SOIC 300 mil（额外 /RESET 引脚）
    • 24 球 TFBGA 8 mm x 6 mm（5 x 5 球阵列）
  • 具有 4 KB 扇区的灵活架构
    • 均匀扇区/块擦除 (4 KB/32 KB/64 KB)
    • 每个可编程页面的程序从 1 字节到 256 字节
    • 擦除/程序暂停和恢复
应用
  • 工业和汽车
    • 智能能源建筑
    • 可编程逻辑控制器
    • 相机
    • 仪表盘
    • 域控制器
  • 通信
    • 基站
  • 网络和服务器
    • 交换机和路由器
    • 服务器
    • 存储控制器

W25Q512JV 512 Mb Serial Flash Memory

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发布日期： 2019-12-03