散热器

结果 : 13
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCCUI DevicesDFRobotSeeed Technology Co., Ltdt-Global TechnologyWakefield-VetteWatterott Electronic GmbH
系列
-2585731HSBHSSTGH
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)散装
类型
插件板级插件板级,垂直顶部安装顶部安装套件
冷却的封装
6-DIP 和 8-DIP-BGARaspberry PiRaspberry Pi 4BTO-220TO-252(DPAK)TO-263(D²Pak)分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)步进电机驱动器板螺栓安装二极管
连接方法
-120 型组合PC 引脚SMD 基座压接式散热带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(含)粘合剂(不包括)胶合剂
形状
-方形,鳍片矩形矩形,有角度的散热片矩形,鳍片
长度
0.211"(5.35mm)0.250"(6.35mm)0.315"(8.00mm)0.320"(8.13mm)0.334"(8.50mm)0.335"(8.50mm)0.354"(9.00mm)0.394"(10.00mm)0.500"(12.70mm)0.520"(13.20mm)1.299"(33.00mm)-
宽度
0.250"(6.35mm)0.335"(8.50mm)0.354"(9.00mm)0.394"(10.00mm)0.476"(12.10mm)0.500"(12.70mm)0.787"(20.00mm)0.790"(20.07mm)0.874"(22.20mm)0.900"(22.86mm)1.031"(26.20mm)-
鳍片高度
0.189"(4.80mm)0.275"(7.00mm)0.315"(8.00mm)0.340"(8.64mm)0.374"(9.50mm)0.390"(9.91mm)0.400"(10.16mm)0.402"(10.21mm)0.472"(12.00mm)1.250"(31.75mm)-
不同温升时功率耗散
0.8W @ 30°C2.0W @ 75°C2.9W @ 75°C-
不同强制气流时热阻
8.18°C/W @ 200 LFM9.50°C/W @ 200 LFM12.50°C/W @ 600 LFM16.50°C/W @ 200 LFM-
自然条件下热阻
12.00°C/W18.00°C/W25.00°C/W26.00°C/W26.13°C/W31.00°C/W32.00°C/W37.90°C/W80.00°C/W-
材料
铝合金
材料表面处理
-黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
13结果

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/ 13
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
27,061
现货
11,000
工厂
1 : ¥3.86000
散装
-
散装
在售
顶部安装
6-DIP 和 8-DIP
压接式
矩形,鳍片
0.334"(8.50mm)
0.250"(6.35mm)
-
0.189"(4.80mm)
-
-
80.00°C/W
黑色阳极化处理
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
6,047
现货
1 : ¥4.52000
散装
-
散装
在售
顶部安装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
-
方形,鳍片
0.394"(10.00mm)
0.394"(10.00mm)
-
0.275"(7.00mm)
-
-
31.00°C/W
黑色阳极化处理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28,077
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi 4B
胶合剂
-
-
-
-
-
-
-
-
-
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
8,655
现货
1 : ¥10.75000
剪切带(CT)
250 : ¥8.60980
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.315"(8.00mm)
0.900"(22.86mm)
-
0.400"(10.16mm)
0.8W @ 30°C
12.50°C/W @ 600 LFM
26.00°C/W
29,148
现货
4,800
工厂
1 : ¥3.20000
散装
-
散装
在售
顶部安装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.335"(8.50mm)
0.335"(8.50mm)
-
0.315"(8.00mm)
-
-
32.00°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB02-101007
HSB02-101007
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
CUI Devices
5,450
现货
1 : ¥5.50000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.394"(10.00mm)
0.394"(10.00mm)
-
0.275"(7.00mm)
2.0W @ 75°C
16.50°C/W @ 200 LFM
37.90°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
116,730
现货
1 : ¥6.73000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
-
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.402"(10.21mm)
-
9.50°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
TGH-0200-05
TGH-0200-05
ALUMINIUM HEAT SINK 33X20MM
t-Global Technology
636
现货
1 : ¥17.73000
散装
散装
在售
顶部安装
-
-
矩形,鳍片
1.299"(33.00mm)
0.787"(20.00mm)
-
0.374"(9.50mm)
-
-
-
黑色阳极化处理
FIT0367
FIT0367
RASPBERRY PI COPPER HEATSINK
DFRobot
107
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装
Raspberry Pi
散热带,粘合剂(含)
矩形
0.520"(13.20mm)
0.476"(12.10mm)
-
-
-
-
-
-
258
258
.5X.25X.34 HEATSINK FOR DIODE
Wakefield-Vette
98
现货
1 : ¥223.14000
散装
散装
在售
插件板级
螺栓安装二极管
120 型组合
矩形
0.250"(6.35mm)
0.500"(12.70mm)
-
0.340"(8.64mm)
-
-
12.00°C/W
-
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
0
现货
查看交期
1 : ¥4.10000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.320"(8.13mm)
0.790"(20.07mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
0
现货
查看交期
1 : ¥7.64000
散装
-
散装
在售
顶部安装
步进电机驱动器板
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.354"(9.00mm)
0.354"(9.00mm)
-
0.472"(12.00mm)
-
-
-
黑色阳极化处理
HSS-B20-043H-01
HSS-B20-043H-01
HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM
CUI Devices
0
现货
查看交期
1,000 : ¥3.60698
在售
插件板级,垂直
TO-220
PC 引脚
矩形,有角度的散热片
0.211"(5.35mm)
0.874"(22.20mm)
-
1.250"(31.75mm)
2.9W @ 75°C
8.18°C/W @ 200 LFM
26.13°C/W
黑色阳极化处理
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。