Ripac Vario 子机架系统
Wakefield Thermal 提供 Ripac Vario 子机架外壳配件机架系统
Wakefield Thermal 的 Ripac Vario 子机架系统用于标准应用或复杂安装。 该系统非常适合深达 400 mm 的标准化 PCB 或插件单元安装。 Ripac Vario 的主要特征就是可用于复杂的安装环境,且是 EMC 可升级的。 该系统还可以配置用于集成背板和连接器。
提供的尺寸
- 标准高度:3U、6U 和 9U
- 标准宽度:84 hp
- 标准深度 (mm):185、225、245、285、305、345、365、405、465、525 和 585
- 可配置用于背板或连接器
特征
- 用于复杂安装
- EMC 可升级
- 侧面板:2.5 mm 铝透明铬酸钝化处理
Ripac Vario Subrack
发布日期: 2015-10-13