采用 SMPD 封装的 TMBS 整流器

Vishay 为其 TMBS^® 沟槽式 MOS 势垒肖特基整流器产品阵容新增 16 款全新 45 V、50 V、60 V、100 V 和 120 V 器件。这些器件具有 10 A 至 60 A 的宽额定电流范围和极低的正向压降，适合商业应用。这些器件采用扁平 SMPD 封装，基底面兼容 D²PAK (TO 263) 且具有较小的典型高度 (1.7 mm)。

Vishay General Semiconductor 最近刚发布的双晶片整流器具有 15 A 时低至 0.40 V 的正向压降，可降低高频 DC/DC 转换器、开关电源、续流二极管、OR-ring 二极管和反向电池保护应用的功率损耗并提高能效。典型终端产品包括智能手机和平板电脑充电器、机顶盒、LED 电视和计算机电源以及 ADSL 调制解调器。

这些整流器具有 +150°C 的最高工作结温和 1 级 MSL 湿气敏感度等级（按照 J-STD-020），以及 260°C 的 LF 最大峰值。这些器件是自动贴装的理想选择，符合 RoHS 指令 2011/65/EU，且依照 JEDEC JS709A 标准无卤素。eSMP 系列的视频

• 10 A 至 60 A 的宽额定电流范围
• 15 A 时低至 0.40 V 的极低正向电压降
• SMPD 封装 – 基底面兼容 D2PaK (TO-263)
• 低高度：1.7 mm
• 器件符合 RoHS 指令 2011/65/EU
• 符合 JEDEC JS709A 无卤素标准

• 智能手机
• 平板电脑充电器
• 机顶盒
• LED 电视
• 计算机电源
• ADSL 调制解调器