KONNEKT™ U2J 多层陶瓷贴片电容器 (MLCC)
KEMET 的表面贴装 (SMD) 电容器专为高效率和高密度电源应用而设计
KEMET 的 KONNEKT 是采用创新瞬态液相烧结 (TLPS) 材料制造的无引线多芯片解决方案。KONNEKT 采用低损耗、低电感封装,与 KEMET 的超稳定 U2J 电介质相结合,能够处理数百千赫兹 (kHz) 的极高纹波电流。
U2J KONNEKT 电容器如果以低损耗方向安装,可以进一步提高其功率处理能力。其典型应用包括宽带隙 (WBG) 碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系统、数据中心和开关槽转换器。
特性
- 超高功率密度和纹波电流能力
- 超低等效串联电阻 (ESR)
- 超低等效串联电感 (ESL)
- 工作温度范围:-55°C 至 +125°C
- 电容不随电压变化
- 低噪声
- 可使用标准 MLCC 回流曲线进行表面贴装
- 低损耗定向选项,可实现更高的电流处理能力
应用
- WBG、SiC 和 GaN 系统
- 数据中心
- LLC 谐振变换器
- 开关式腔转换器
- 无线充电系统
- 光伏系统
- 电源转换器
- 逆变器
- 直流链路
- 吸收电路
KONNEKT U2J SMD MLCCs
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 电压 - 额定 | 引线样式 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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C1812C145J5JLC7805 | CAP CER 1.4UF 50V U2J 1812 | 50V | - | 46 - 立即发货 | $49.41 | 查看详情 | ||
C1812C944J5JLCTU | CAP CER 0.94UF 50V U2J 1812 | 50V | - | 0 - 立即发货 | $34.35 | 查看详情 | ||
C1812C944J5JLC7805 | CAP CER 0.94UF 50V U2J 1812 | 50V | - | 162 - 立即发货 | $32.15 | 查看详情 |
发布日期: 2019-01-02