KONNEKT™ U2J 多层陶瓷贴片电容器 (MLCC）

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            KONNEKT™ U2J 多层陶瓷贴片电容器 (MLCC）  
                    KEMET 的表面贴装 (SMD) 电容器专为高效率和高密度电源应用而设计

KEMET 的 KONNEKT U2J SMD MLCC 图片 KEMET 的 KONNEKT 是采用创新瞬态液相烧结 (TLPS) 材料制造的无引线多芯片解决方案。KONNEKT 采用低损耗、低电感封装，与 KEMET 的超稳定 U2J 电介质相结合，能够处理数百千赫兹 (kHz) 的极高纹波电流。

U2J KONNEKT 电容器如果以低损耗方向安装，可以进一步提高其功率处理能力。其典型应用包括宽带隙 (WBG) 碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系统、数据中心和开关槽转换器。

特性

超高功率密度和纹波电流能力
超低等效串联电阻 (ESR）
超低等效串联电感 (ESL）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容不随电压变化
低噪声
可使用标准 MLCC 回流曲线进行表面贴装
低损耗定向选项，可实现更高的电流处理能力

应用

WBG、SiC 和 GaN 系统
数据中心
LLC 谐振变换器
开关式腔转换器
无线充电系统
光伏系统
电源转换器
逆变器
直流链路
吸收电路

KONNEKT U2J SMD MLCCs

制造商零件编号	描述	电压 - 额定	引线样式	可供货数量	价格	查看详情
C1812C145J5JLC7805	CAP CER 1.4UF 50V U2J 1812	50V	-	70 - 立即发货	$49.41	查看详情
C1812C944J5JLC7800	CAP CER 0.94UF 50V U2J 1812	50V	-	0 - 立即发货	$34.35	查看详情
C1812C944J5JLC7805	CAP CER 0.94UF 50V U2J 1812	50V	-	162 - 立即发货	$32.15	查看详情