采用 KONNEKT™ 技术的 KC-LINK™- KEMET

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            采用 KONNEKT™ 技术的 KC-LINK™
  
                    KEMET 的表面贴装电容器能够处理极高的纹波电流，并且无需金属框架即可安装

KEMET 具有 KONNEKT™ 技术的表面贴装电容器 KC-LINK™ 的图片 KEMET 采用 KONNEKT 技术的 KC-LINK 表面贴装电容器专为高效率和高密度电源应用而设计。KONNEKT 技术使用创新的瞬态液相烧结 (TLPS) 材料来创建用于高密度封装的表面贴装多芯片解决方案。通过利用 KEMET 强大且专有的 C0G 贱金属内电极 (BME) 电介质系统，这些电容器非常适合用于高能效是主要考虑因素的电源转换器、逆变器、吸收电路和谐振器应用。

KONNEKT 技术可实现一种低损耗低电感的封装，该封装能够处理极高的纹波电流，而电容与 DC 电压之间的关系没有变化，电容与温度之间的关系变化则可忽略不计。在 +150°C 工作温度下，这些电容器在高功率密度应用中可以安装在快速开关半导体附近，只需提供最基本的冷却。与其他电介质技术相比，KC-LINK 的 KONNEKT 电介质技术还具有很高的机械坚固性，可以在不使用金属框架的情况下安装电容器。

如果这些电容器以低损耗方向安装，可以进一步提高功率处理能力。低损耗方向降低了有效串联电阻 (ESR) 和有效串联电感 (ESL)，从而提高了纹波电流处理能力。

特性

商业级和汽车级 (AEC-Q200)
极高的功率密度和纹波电流能力
极低等效串联电阻 (ESR)
极低等效串联电感 (ESL)
低损耗朝向选项，可实现更高的电流处理能力
电容范围 14 nF 至 880 nF
500 V 至 2000 V 的额定 DC 压范围
工作温度范围为 -55°C 至 +150°C
电容不随电压变化
无压电噪声
热稳定性高
可使用标准 MLCC 回流焊配置进行表面贴装
符合 RoHS 规范，无铅

应用

宽带隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系统
EV/HEV（驱动系统，充电）
无线充电
光伏系统
电源转换器
逆变器
直流链路
LLC 谐振变换器
吸收电路

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KC-LINK™ with KONNEKT™ Technology

制造商零件编号	描述	可供货数量	价格	查看详情
C1812C444K5GLCAUTO	CAP CER 0.44UF 50V C0G/NP0 1812	1177 - 立即发货	$33.78	查看详情
C1812C304K1GLCAUTO	CAP CER 0.3UF 100V C0G/NP0 1812	910 - 立即发货	$37.85	查看详情
C2220C205K1RLCAUTO	X7R WITH KONNEKT TECHNOLOGY 2220	766 - 立即发货	$39.64	查看详情
C1812C943KCGLCAUTO	CAP CER 0.094UF 500V C0G 1812	203 - 立即发货	$27.68	查看详情
C2220C664KBRLCAUTO	X7R WITH KONNEKT TECHNOLOGY 2220	228 - 立即发货	$33.94	查看详情
C2220X303KZRLCAUTO	CAP CER 0.03UF 2.5KV X7R 2220	300 - 立即发货	$38.91	查看详情
C2220X205K1RLCAUTO	CAP CER 2UF 100V X7R 2220	208 - 立即发货	$42.90	查看详情
C1812C943KBGLCAUTO	CAP CER 0.094UF 630V C0G 1812	343 - 立即发货	$29.14	查看详情
C1812C781KHGLCAUTO	CAP CER 780PF 3KV C0G/NP0 1812	357 - 立即发货	$29.55	查看详情
C1812X206K3RLCAUTO	CAP CER 20UF 25V X7R 1812	499 - 立即发货	$34.03	查看详情