采用 KONNEKT™ 技术的 X7R

KEMET 的 X7R 是采用 KONNEKT 技术的表面贴装电容器，旨在用于需要更高容量和电压的应用，无需额外板空间。KONNEKT 高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结材料 (TLPS)，打造出了一个适合高密度封装的表面贴装多芯片解决方案。

KEMET 的 X7R 电介质具有 +125°C 的最高工作温度，并具有温度稳定性。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将 X7R 电介质表征为 II 级材料。此类别的组件是固定的陶瓷介电电容器，适用于旁路和去耦应用或 Q 和电容特性稳定性都不重要的鉴频电路。X7R 随时间和电压的电容变化可预测，在环境温度内具有极小的电容变化。在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，电容变化限制在 ±15% 以内。

除了电源外，这些电容器还广泛适用于汽车（混合动力）、电信、医疗、军工、航空航天、半导体、测试/诊断设备等相关行业。这些汽车级器件满足严苛的汽车电子理事会 AEC-Q200 鉴定要求。