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AIROC™ CYW5557X Wi-Fi 6E 三频和 Bluetooth® 5 SoC

Infineon 的 AIROC™ CYW5557x 是高度集成的 Wi-Fi 6 / 6E 和 Bluetooth® 5.3 SoC 系列，可实现无缝物联网连接，提供高性能，同时节省更多电量。CYW5557x 支持具有三频（2.4 GHz、5 GHz、6 GHz）功能的 Wi-Fi 6 / 6E，提供 1x1 单入单出 (SISO) 和 2x2 多入多出 (MIMO) 配置版本。该 SoC 在拥塞的网络环境中带来卓越的高质量视频/音频流和无缝游戏体验，并通过在 6G 频谱中运行显着减少延迟。

该芯片提供了 Wi-Fi 6 的技术优势，包括增加通信范围和稳健性以及延长电池寿命。它也是首款支持 Wi-Fi 6E 的物联网 Wi-Fi 芯片，让领先产品能够访问尚不拥塞的 6 GHz 频段。

主要优点
  • 全新 6 GHz 频段的极低延迟和虚拟同步双频段功能可实现无缝音频和视频流
  • 范围提升可确保设备保持与远距离接入点的连接
  • 增强的网络稳健性功能可确保在拥塞或重叠的网络环境中实现最佳的视频/音频传输效果
  • 先进的省电功能可最大限度延长电池寿命
  • 网络减负可为主机处理能力减负并节省系统功耗
  • 多重安全机制，在整个产品生命周期中保护各个子系统
  • 一流的 Bluetooth® 接收灵敏度和 0 dbm、13dbm 及 20dbm 多种优化传输选项，适用于各种应用
  • AIROC™ Bluetooth® 堆栈和示例代码可缩短 Bluetooth® 开发周期
  • 配合全球认证的模块合作伙伴，缩短上市时间
  • Infineon 开发者社区 (https://community.infineon.com/t5/Wireless-Connectivity/ct-p/wireless) 提供 Wi-Fi 支持，可直接联系在线应用支持工程师
  • 工业温度等级
Wi-Fi 特性：
  • Wi-Fi 6/6E，三频 (2.4/5/6 GHz)
  • OFDMA、MU-MIMO、TWT、DCM
  • 2x2 MIMO 或 1x1 SISO
  • 20/40/80 MHz 通道、1024-QAM、最高 1.2 Gbps PHY 传输速率
  • STA 和软 AP 模式
  • 增强范围、节能、网络效率功能
  • 零等待 TWT（目标等待时间）
Bluetooth® 特性：
  • Bluetooth® 5.3 认证
  • Bluetooth® 5.2、5.1、5.0：所有可选功能
  • LE Audio 和 Auracast™ Broadcast Audio
  • LE- 2Mbps、长距离、广告扩展
  • SCO 和 eSCO
  • 符合 Bluetooth® 核心规范 5.2 版
  • 20 dBm、13 dBm 和 0 dBm TX 路径可优化范围和/或最大限度降低功耗
  • 同类最佳的接收灵敏度，最高 -110.5 dBm
共存
  • 内置先进的 Bluetooth®/WLAN Coex
  • 用于外部 Coex 的 2 线 SECI
  • Bluetooth®/GPS/LTE 无线

模块和开发套件

开发人员可以利用 Murata 和 Laird 经监管认证、可投入生产的模块来避免成本高昂的芯片缩减设计，利用认证加快上市时间，并带连接软件进入生产。

  • Embedded Artists 2EA M.2 模块评估板

Embedded Artists 2EA M.2 模块评估板

M.2 模块评估板

2EA M.2 模块由 Embedded Artists 和 Murata 共同开发，专为评估、集成和易用性而设计。集成指南可帮助将 M.2 模块集成到嵌入式设计中，并包含有关 M.2 标准和参考原理图的信息。

详细信息：
  • Wi-Fi 6E、802.11 a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO
  • Bluetooth® 5.2 BR/EDR/LE
  • PCIe 接口，M.2 外形规格 (22 x 44 mm)
  • 芯片组：Infineon AIROC™ CYW55573

下载规格书：https://www.embeddedartists.com/wp-content/uploads/2022/12/2EA_M2_Datasheet.pdf

获取 M.2 集成指南：https://developer.embeddedartists.com/docs-m2/integration/introduction

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