ECX-1637B2 严格稳定性低老化紧凑型晶体

ECS 的 ECX-1637B2 紧凑型表面贴装晶体提供严格的 ±10 ppm 稳定性和各种标准负载电容

ECS 的 ECX-1637B2 严格稳定性低老化紧凑型晶体图片ECS Inc. International 的 ECX-1637B2 系列表面贴装 (SMD) 晶体采用行业标准 2.0 mm x 1.6 mm x 0.45 mm 4 焊盘陶瓷封装。这些电子元件具有 16 MHz 至 50 MHz 的宽频率范围。它们提供 ±10 ppm 的严格稳定性选项、±10 ppm 公差和在 +25°C ±3°C 下低至 ±2 ppm 的第一年老化以及扩展工作温度范围选项。标准 ECX-1637B2 晶体提供范围广泛的标准负载电容选项。该电子元件系列非常适合物联网、无线和可穿戴应用。

特性
  • 2.0 mm x 1.6 mm x 0.45 mm 4 焊盘封装
  • 频率范围:16 MHz 至 50 MHz
  • ±10 ppm 标准频率容差,提供 ±7 ppm 选项
  • ±10 ppm 标准频率稳定性
  • 第一年老化低至 ±2 ppm(最大值)(在 +25ºC ±3ºC 温度条件下)
  • 标准工作温度范围:-30°C 至 +85°C
  • 提供扩展温度范围选项
  • 符合 RoHS 和 REACH 规范
应用
  • 物联网
  • 工业应用
  • 无线
  • 移动设备
  • 可穿戴设备
  • Wi-Fi
  • Bluetooth®

ECX-1637B2 Tight Stability Low Aging Compact Crystal

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发布日期: 2023-04-05