XBee-PRO® 射频模块

Digi 的 XBEE-PRO ZigBee 射频模块为电子设备提供了一种高性价比无线连接。这些器件与其他 DigiMesh 或 ZigBee PRO 功能集设备集成在一起，其中包括来自其他供应商的设备。Digi XBee-PRO 模块非常适用于生产效率至关重要的能源和控制市场中的应用。串行外设接口 (SPI) 可提供高速接口，并优化与嵌入式微控制器的集成，从而降低开发成本，缩短上市时间。Digi 的 Zigbee 兼容模块基于 Silicon Labs 的 Ember EM35x（EM357 和 EM3587）片上系统 (SoC) 无线电 IC，采用 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器。