PA03 功率运算放大器

Apex Microtechnology 的超级功率 PA03 在防止异常工作条件的强迫功率和自我保护方面达到了当今领先水平。该器件采用由 Apex Microtechnology 开发的铜 DIP 封装，使其功率能力远超那些采用类似 TO-3 封装的常见放大器。更多引脚数可提供更多的控制功能，而铜金属的出色导热能力又允许达到相当高的额定功率。

PA03 集成了创新的限流电路，可以将内部功率耗散限制到接近功率晶体管安全工作区域的曲线上。热检测功能使得内部 35 A 限流功能更加完善，从而能在基底温度升高时减小限流值。而且，子电路会监控实际结温（响应时间小于 10 毫秒），并通过进一步降减小限流值使结温保持在 175°C。PA03 还采用经过激光微调的高性能 FET 输入级，使其在初始温度和整个温度范围内拥有优异的 DC 精确度。