载袋和盖带

3M 的聚碳酸酯载带可用于一系列精密制造的设计和解决方案，以帮助最大限度地减少芯片迁移和开裂，并帮助减少拾取失败。载袋尺寸在不到十年的时间里急剧减小。随着对更小、更薄的组件和多芯片堆栈的需求不断增长，以及对单个芯片跟踪的需求，晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 的真正成功需要从存储和运输到客户的有效解决方案。3M 的半导体芯片传输解决方案从载带开始，以帮助防止薄封装应用中的芯片迁移。他们还提供全面的标准和定制盖带和精密载带，即使对于不规则的芯片尺寸和口袋形状，也能最大限度地提高产量。

3M 的载袋缩小元件需要坚固的载带和精确的袋形成，以帮助降低元件倾斜、翻转或迁移的风险，这些风险可能导致元件损坏和拾放过程中的停机时间。3M 提供全系列的非导电和静电耗散产品，并为各种组件提供精密的载袋设计。

3M 的盖带密封 3M 组件载袋有助于在运输和存储期间保护电气和电子组件。其盖带具有出色的密封性能和平滑的剥离力，有助于确保高效的拾放操作。3M 的盖带系列包括带有热活化 (HAA) 或压敏粘合剂 (PSA) 的非导电和静电耗散产品。