基础设施法案是否有利于供应链？

在去年夏天的大部分时间里，人们都在对拟议的两个全面法案感到兴奋，这两个法案一个是横跨未来五年的 1.2 万亿美元两党基础设施法案，另一个是类似的提高美国半导体行业竞争力的两党立法计划。对于电子制造商和分销商来说，这两个法案都很重要，但只有一个已经取得进展，而另一个则停滞不前。

基础设施方面

截止去年末，《基础设施投资和就业法案》顺利推进，将改善道路、桥梁、港口、机场、汽车和交通系统，¹而针对半导体行业的立法却没有动静。对于努力将材料运到工厂、从供应商和合作伙伴那里获得零件、将成品送到客户手中的制造商来说，我们现有的基础设施和我们需要的基础设施之间存在着差距，这是不争的事实。新的立法承诺将进行大规模改造，将直接或间接地帮助制造商，无论他们是通过铁路、公路还是海运获得产品。以下是这个法案重点：

• 1100 亿美元用于道路、桥梁和主要交通项目
• 660 亿美元用于客运铁路
• 110 亿美元用于国家公路交通安全管理局、联邦汽车运输安全管理局、管道和危险材料安全管理局的安全工作，以及“大众街道安全”计划
• 390 亿美元用于交通，包括资本投资赠款和“低”排放车辆采购计划
• 250 亿美元用于机场
• 173 亿美元用于港口和航道
• 460 亿美元用于基础设施弹性投资
• 75 亿美元用于低碳和零排放校车和渡轮，以及另外 75 亿美元用于电动汽车和低碳校车和渡轮
• 650 亿美元用于宽带建设
• 550 亿美元用于水务基础设施
• 730 亿美元用于电力和电网基础设施投资。

图 1：基础设施法案通过后，将改善公路、桥梁、港口、铁路、电网、宽带互联网等。它很可能会减轻制造商在供应链上的一些大麻烦。（图片来源：CNN）

新法案要求在交通部内设立一个多式联运基础设施和政策办公室，并增加 1000 亿美元的可支配资金，可用于改善货物运输。该办公室将管理拨款项目，还将负责帮助联邦、州和地方政府制定鼓励供应链效率的货运政策。在落地层面，该方案还要求最早在今年 1 月开始建立一个商业卡车运输学徒计划。

那么半导体法案呢？

与此同时，半导体制造也是对系统的一个同样大的拖累。今天，在全球销售的芯片中，只有 12%（这个数字被各种来源引用²）是在美国制造的，这一事实说明了问题所在——无论是在采购必要的元器件，还是建立强大的国内技术业务方面都面临风险。1990 年，这个数字是 37%，可谓是急剧下降。在世界其他地区，政府为制造商提供了很大的激励，鼓励他们在当地开展生产。

图 2：美国政府有机会扭转其在全球半导体行业参与度下降的趋势。强有力的激励计划将是朝这个方向迈出的重要一步。（图片来源：半导体行业协会和波士顿咨询公司）

6 月，参议院通过了两党合作的《美国创新与竞争法》 (USICA)^[1]，以促进美国在科学和技术方面的领导地位。其中包括 540 亿美元的联邦投资，用于《美国芯片法》中提出的国内半导体研究、设计和制造。然而，众议院尚未加入支持该立法的行列，因此被搁置了。

这可能部分与在这个问题上的普遍共识有关（我们需要芯片），但在如何实现这一目标方面不太明确（一些人担心对中国的强硬措施可能因为切断贸易而使事情变得更糟）。

这项围绕美国制造业需要什么展开的讨论意义深远、波澜壮阔，没有简单的答案。然而，每个企业和消费者都已意识到进行对话的重要性。没有一个法案或立法试图能解决所有问题，但显然，供应链和芯片技术是两个重要的进步途径。

参考文献：

1: https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/07/28/fact-sheet-historic-bipartisan-infrastructure-deal/

2: https://www.semiconductors.org/senate-passage-of-usica-marks-major-step-toward-enacting-needed-semiconductor-investments/