如何利用 FPGA SoC 实现安全和互联的硬实时系统

现场可编程门阵列 (FPGA)、支持 Linux 的 RISC-V 微控制器单元 (MCU) 子系统、先进的存储器架构和高性能通信接口，是设计人员的重要工具。对于安全互联系统、安全关键型系统，以及人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等各种硬实时确定性系统的设计人员，更是如此。

然而，将这些不同要素整合成一个安全、互联且具确定性的系统可能极具挑战性且非常耗时，为各种系统要素布设高速互连器件也是一样。设计人员需要提供存储器管理单元、存储器保护单元、安全启动能力以及用于高速连接的千兆级收发器。设计将需要活动和静态功率管理以及涌流控制。一些设计要求能够在 0°C 至 +100°C 结温 (T_J) 的扩展商用温度范围内工作，而工业环境中的系统需要在 -40°C 至 +100°C 的 T_J 内工作。

为了应对这些和其他挑战，设计人员可以借助 FPGA 片上系统 (SoC) 器件，这种器件具备低功耗、热效率和国防级安全等特点，可实现智能、互联、确定性的系统。

本文回顾了此类 FPGA SoC 的架构，以及它如何支持高效设计互联确定性系统。随后，本文简要介绍了 EEMBC CoreMark-Pro 处理能力与功耗基准的关系，并考察了一款代表性 FPGA SoC 的基准性能。本文探讨了如何将安全性植入这些 FPGA SoC，并详细介绍了 Microchip Technology 的典范 FPGA SoC，以及能加速设计过程的开发平台。最后，文中简要列出了 MikroElektronika 的扩展板，这些扩展板可用于实现一系列通信接口和全球卫星导航系统 (GNSS) 定位能力。

用 FPGA 结构构建的 SoC

该 SoC 的“芯片”是 FPGA 结构，包含各种系统要素：从 FPGA 到用强化 FPGA 逻辑构建的 RISC-V MCU 子系统。MCU 子系统包括一个四核 RISC-V MCU 集群、一个 RISC-V 监视核心、一个系统控制器和一个确定性 2 级 (L2) 存储器子系统。这些 SoC 中的 FPGA 包含多达 460 K 的逻辑元件、高达 12.7 Gbps 的收发器以及其他输入/输出 (I/O) 模块，包括通用 I/O (GPIO) 和外设快速互连标准 (PCIe) 2 模块。整体架构设计可靠。其包括用于所有存储器的单错误校正和双错误检测 (SECDED)、差分功率分析 (DPA)、物理存储器保护以及 128 Kb 闪存启动存储器（图 1）。

图 1：该 FPGA SoC 的所有要素（包括 RISC-V 子系统）都是在 FPGA 结构上实现的。（图片来源：Microchip Technology）

Microchip 提供由第三方工具和设计资源组成的 Mi-V（发音为“my five”）生态系统，以支持 RISC-V 系统的实现。该生态系统的建立是为了加快 RISC-V 指令集架构 (ISA) 在强化 RISC-V 内核和 RISC-V 软内核中的应用。Mi-V 生态系统的要素包括：

• 知识产权 (IP) 许可证
• 硬件
• 操作系统和中间件
• 调试器、编译器和设计服务

FPGA SoC 中的强化 RISC-V MCU 包括多种调试功能，如无源运行时可配置的高级可扩展接口 (AXI) 和指令跟踪。通过 AXI，设计人员可以监控写入各种存储器或从中读取的数据，并知道数据被写入或读取的时间。

RISC-V MCU 子系统采用 5 级单发射有序流水线。此流水线不易受到 Spectre 或 Meltdown 漏洞（可能会导致乱序架构遭受攻击）的影响。所有 5 个 MCU 与存储器子系统相一致，支持各种确定性非对称多处理 (AMP) 模式实时系统和 Linux。RISC-V 子系统的功能包括（图 2）：

• 运行 Linux 和硬实时操作
• 将 L1 和 L2 配置为确定性存储器
• DDR4 存储器子系统
• 禁用/启用分支预测器
• 有序流水线操作

图 2：RISC-V 子系统包括多个处理器和存储器元件。（图片来源：Microchip Technology）

以更低能耗提供更强大处理能力

这些 FPGA SoC 除了系统运行优势（包括支持硬实时处理）之外，还具有非常高的能效。EEMBC CoreMark-PRO 基准测试是比较嵌入式系统中 MCU 的效率和性能的一种行业标准，专门设计用来衡量硬件性能，并取代 Dhrystone 基准。

CoreMark-PRO 工作负载包括 4 种浮点工作负载和 5 种流行的整数工作负载，其性能特点、指令级并行和存储器利用率各不相同。浮点工作负载包括源自 LINPACK 的线性代数例程、快速傅里叶变换、用于模式评估的神经网络算法以及改进版的 Livermore 循环基准测试。JPEG 压缩、XML 解析器、ZIP 压缩和 256 位安全哈希函数算法 (SHA-256) 构成整数工作负载的基础。

这些 SoC FPGA 的 MPFSO95T 模型，如 MPFS095TL-FCSG536E，可在 1.3 W 下实现高达 6500 Coremarks（图 3）。

图 3：MPFS095T FPGA SoC（橙线）在 1.3 W 下实现 6500 Coremarks。（图片来源：Microchip Technology）

安全考虑

这些 FPGA SoC 的安全关键型和硬实时应用除了需要高能效和强大的处理能力外，还需要强大的安全性。这些 FPGA SoC 的基本安全功能包括防差分功率分析 (DPA) 的位流编程、真随机数发生器 (TRNG) 和物理不可克隆功能 (PUF)。安全功能还包括：标准和用户自定义的安全启动；物理存储器保护，其提供与机器的特权状态相关的存储器访问限制，包括机器、超级用户或用户模式；以及免受 Meltdown 和 Spectre 攻击的能力。

安全始于安全的供应链管理，包括在晶圆测试和封装期间使用硬件安全模块 (HSM)。每个 FPGA SoC 中都嵌入了 768 字节的数字签名 x.509 FPGA 证书，以增强供应链的安全保证。

这些 FPGA SoC 中包含许多片上防篡改检测器，以确保其安全可靠地运行。如果检测到篡改，就会发出一个篡改标志信号，使系统能够根据需要作出响应。提供的一些防篡改检测器包括：

• 电压监控器
• 温度传感器
• 时钟毛刺和时钟频率检测器
• JTAG 主动检测器
• Mesh 主动检测器

256 位高级加密标准 (AES-256) 对称分组密码相关性功耗攻击 (CPA) 防范措施、确保数据完整性的集成加密摘要功能、用于密钥存储的集成 PUF，以及用于 FPGA 结构和所有片上存储器的归零功能，进一步确保了安全性。

FPGA SoC 实例

Microchip Technology 将这些能力和技术整合到其 PolarFire FPGA SoC 中，这些 SoC 提供多种速度等级、温度等级和不同封装尺寸，以支持设计人员对 25 K 至 460 K 逻辑元件的广泛解决方案需求。有 4 个温度等级可供选择（均为 T_J 额定值）：0°C 至 +100°C 的扩展商用范围、-40°C 至 +100°C 的工业范围、-40°C 至 +125°C 的汽车范围和 -55°C 至 +125°C 的军用范围。

设计人员可以选择标准速度等级的器件，或选择速度快 15% 的 -1 速度级器件。这些 FPGA SoC 可以在 1.0 V 电压下工作以实现最低功耗，或者在 1.05 V 电压下工作以获得更高性能。它们提供一系列封装尺寸，包括 11 x 11 mm、16 x 16 mm 和 19 x 19 mm。

对于需要扩展商用温度范围、标准速度、254 K 逻辑元件和 19 x 19 mm 封装的应用，设计人员可以使用 MPFS250T-FCVG484EES。对于需要 23 K 逻辑元件的更简单解决方案，设计人员可以使用 MPFS025T-FCVG484E，该元件采用 19 x 19 mm 封装，也能在扩展商用温度范围内以标准速度工作。具有 254 K 逻辑元件的 MPFS250T-1FCSG536T2 专为高性能汽车系统而设计，其工作温度范围为 -40 至 125°C，速度等级为 -1，时钟速度快 15%，采用紧凑型 16 x 16 mm 封装，焊球数为 536，间距为 0.5 mm（图 4）。

图 4：汽车温度 MPFS250T-1FCSG536T2 采用 16 x 16 mm 封装，焊球数为 536，间距为 0.5 mm。（图片来源：Microchip Technology）

FPGA SoC 开发平台

为了加快采用 PolarFire FPGA SoC 的系统设计，Microchip 提供 MPFS-ICICLE-KIT-ES PolarFire SoC Icicle 套件，其支持探索低功耗实时执行、可运行 Linux 的五核 RISC-V 微处理器子系统。该套件包括一个免费的 Libero Silver 许可证，能满足评估设计需要。它支持单一语言编程和调试功能。

这些 FPGA SoC 在 VectorBlox 加速器软件开发工具包 (SDK) 的支持下，可以实现低功耗、小尺寸的 AI/ML 应用。该工具包旨在简化设计过程，设计人员事先无需具备 FPGA 设计经验。VectorBlox 加速器 SDK 使开发人员可以使用 C/C++ 语言对高能效神经网络进行编程。Icicle 套件提供一个全面的开发环境，具备众多功能，包括：监视各种功率域的多轨功率传感器系统，PCIe 根端口，用于运行 Linux 和 Raspberry Pi 的板载存储器（包括 LPDDR4、QSPI 和 eMMC 闪存），用于一系列有线和无线连接选项的 mikroBUS 扩展端口，以及 GNSS 定位能力等功能扩展（图 5）。

图 5：该 FPGA SoC 综合开发环境包括用于连接 Raspberry Pi（右上方）和 mikroBUS（右下方）扩展板的连接器。（图片来源：Microchip Technology）

扩展板

mikroBUS 扩展板的几个例子包括：

MIKROE-986，使用串行外设接口 (SPI) 增加 CAN 总线连接。

MIKROE-1582，用于 MCU 和 RS-232 总线之间的接口。

MIKROE-989，用于与 RS422/485 通信总线连接。

MIKROE-3144，支持 LTE Cat M1 和 NB1 技术，实现与 3GPP 物联网设备的可靠简单连接。

MIKROE-2670，支持 GNSS 功能，可同时接收 GPS 和 Galileo 信号以及北斗或 GLONASS 信号，在城市峡谷中信号较弱或有干扰的情况下也能实现高定位精度。

总结

开发互联、安全关键型和硬实时确定性系统时，设计人员可以采用 FPGA SoC。FPGA SoC 提供诸多系统要素，包括 FPGA 结构、带有高性能存储器的 RISC-V MCU 子系统、高速通信接口和众多安全功能。为了帮助设计人员开始工作，相关厂商提供了包含所有必要元件的开发板和环境，包括可用于实现广泛通信和定位功能的扩展板。

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