IC 插座

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比较	制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

	1-2199298-2 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	11,508 现货	1 : ¥1.64000 管件	Diplomate DL	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜，铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-40°C ~ 105°C
	1-2199298-3 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	5,086 现货	1 : ¥1.72000 管件	Diplomate DL	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜，铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-40°C ~ 105°C
	ED14DT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN On Shore Technology Inc.	11,258 现货	1 : ¥1.81000 管件	ED	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 110°C
	A 08-LC-TR CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	1,278 现货	1 : ¥1.81000 管件	-	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）	-55°C ~ 85°C
	1-2199298-4 CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	8,202 现货	1 : ¥1.89000 管件	Diplomate DL	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜，铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-40°C ~ 105°C
	1-2199298-5 CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	8,492 现货	1 : ¥2.30000 管件	Diplomate DL	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	18（2 x 9）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜，铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-40°C ~ 105°C
	A 16-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Assmann WSW Components	5,762 现货	1 : ¥2.46000 管件	-	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）	-55°C ~ 85°C
	ED20DT CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN On Shore Technology Inc.	18,013 现货	1 : ¥2.87000 管件	ED	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	20（2 x 10）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 110°C
	DILB8P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Amphenol ICC (FCI)	8,127 现货	1 : ¥2.96000 管件	-	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	100.0µin（2.54µm）	铜合金	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	100.0µin（2.54µm）	铜合金	聚酰胺（PA），尼龙	-55°C ~ 105°C
	1-2199298-8 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	1,533 现货	1 : ¥3.20000 管件	Diplomate DL	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜，铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-40°C ~ 105°C
	1-2199298-6 CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	3,881 现货	1 : ¥3.86000 管件	Diplomate DL	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	20（2 x 10）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜，铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-40°C ~ 105°C
	XR2C-0311-N CONN SOCKET SIP 3POS GOLD Omron Electronics Inc-EMC Div	6,532 现货	1 : ¥5.01000 散装	XR2	散装	在售	SIP	3（1 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
	4814-3000-CP CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 3M	11,049 现货	1 : ¥5.83000 管件	4800	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	锡	35.4µin（0.90µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	35.0µin（0.90µm）	磷青铜	聚酯，玻璃纤维增强型	-25°C ~ 85°C
	4824-6000-CP CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN 3M	2,236 现货	1 : ¥8.21000 管件	4800	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	35.4µin（0.90µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	35.0µin（0.90µm）	磷青铜	聚酯，玻璃纤维增强型	-25°C ~ 85°C

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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。

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