散热器

结果 : 20
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCOhmiteSeeed Technology Co., LtdWakefield-Vette
系列
-2195731BGDpushPIN™
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)散装
类型
顶部安装顶部安装套件
冷却的封装
BGA,CPU,GPURaspberry Pi 4BRaspberry Pi B+TO-252(DPAK)TO-263(D²Pak)TO-263(D²Pak),PowerSO-10(MO-184),SO-10TO-268(D³Pak)分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法
-SMD 基座可焊底座推脚散热带,粘合剂(含)胶合剂
形状
-方形,有角度的散热片方形,鳍片矩形,鳍片
长度
0.315"(8.00mm)0.500"(12.70mm)0.591"(15.00mm)0.748"(19.00mm)0.763"(19.38mm)0.984"(25.00mm)-
宽度
0.748"(19.00mm)0.900"(22.86mm)0.984"(25.00mm)1.000"(25.40mm)1.020"(25.91mm)1.030"(26.16mm)1.031"(26.20mm)1.386"(35.25mm)1.390"(35.31mm)1.580"(40.13mm)-
鳍片高度
0.354"(9.00mm)0.375"(9.52mm)0.390"(9.91mm)0.400"(10.16mm)0.402"(10.21mm)0.450"(11.43mm)0.460"(11.68mm)0.480"(12.19mm)0.590"(15.00mm)-
不同温升时功率耗散
0.8W @ 30°C1.3W @ 30°C2.0W @ 30°C2.0W @ 40°C6.0W @ 40°C7.0W @ 35°C-
不同强制气流时热阻
3.00°C/W @ 300 LFM4.00°C/W @ 700 LFM4.50°C/W @ 200 LFM5.00°C/W @ 400 LFM7.00°C/W @ 500 LFM8.00°C/W @ 500 LFM9.50°C/W @ 200 LFM10.00°C/W @ 200 LFM12.18°C/W @ 100 LFM12.50°C/W @ 600 LFM-
自然条件下热阻
11.00°C/W18.00°C/W23.00°C/W26.00°C/W-
材料
铝合金
材料表面处理
-蓝色阳极氧化处理除油污黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
20结果

显示
/ 20
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28,097
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi 4B
胶合剂
-
-
-
-
-
-
-
-
-
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
8,655
现货
1 : ¥10.75000
剪切带(CT)
250 : ¥8.60980
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.315"(8.00mm)
0.900"(22.86mm)
-
0.400"(10.16mm)
0.8W @ 30°C
12.50°C/W @ 600 LFM
26.00°C/W
7106DG
7106DG
BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
573
现货
1 : ¥15.84000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak),PowerSO-10(MO-184),SO-10
SMD 基座
矩形,鳍片
0.591"(15.00mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.375"(9.52mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 400 LFM
-
1,835
现货
1 : ¥26.93000
散装
散装
在售
顶部安装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
推脚
方形,鳍片
0.984"(25.00mm)
0.984"(25.00mm)
-
0.590"(15.00mm)
-
12.18°C/W @ 100 LFM
-
蓝色阳极氧化处理
7109DG
7109DG
TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
4,668
现货
1 : ¥27.91000
-
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.763"(19.38mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.450"(11.43mm)
2.0W @ 30°C
3.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
116,730
现货
1 : ¥6.73000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
-
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.402"(10.21mm)
-
9.50°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
114990125
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
3,323
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi B+
胶合剂
方形,鳍片
-
-
-
-
-
-
-
-
DA-T268-301E-TR
DA-T268-301E-TR
HEATSINK FOR TO-268
Ohmite
998
现货
1 : ¥13.87000
剪切带(CT)
200 : ¥12.83520
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-268(D³Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.580"(40.13mm)
-
0.460"(11.68mm)
7.0W @ 35°C
4.00°C/W @ 700 LFM
-
黑色阳极化处理
DV-T268-301E-TR
DV-T268-301E-TR
HEATSINK FOR TO-268
Ohmite
4,221
现货
1 : ¥18.14000
剪切带(CT)
200 : ¥11.80570
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-268(D³Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.580"(40.13mm)
-
0.460"(11.68mm)
7.0W @ 35°C
4.00°C/W @ 700 LFM
-
除油污
219-263B
219-263B
TO-263 HEAT SINK ANODZD
Wakefield-Vette
2,247
现货
1 : ¥34.07000
散装
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.386"(35.25mm)
-
0.460"(11.68mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
219-263B
219-263B-TR
TO-263 HEAT SINK ANODZD REEL
Wakefield-Vette
2,384
现货
1 : ¥35.30000
剪切带(CT)
250 : ¥27.86080
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.386"(35.25mm)
-
0.460"(11.68mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
BG-Series-3
BGAH190-090E
BGA HEATSINK W/TAPE
Ohmite
189
现货
1 : ¥49.09000
在售
顶部安装
BGA,CPU,GPU
散热带,粘合剂(含)
方形,有角度的散热片
0.748"(19.00mm)
0.748"(19.00mm)
-
0.354"(9.00mm)
-
4.50°C/W @ 200 LFM
-
铝合金
黑色阳极化处理
DA-T268-401E-TR
DV-T263-301E-TR
HEATSINK D2PAK TO-263 DEGREASED
Ohmite
438
现货
1 : ¥19.38000
剪切带(CT)
200 : ¥16.31865
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.390"(35.31mm)
-
0.460"(11.68mm)
6.0W @ 40°C
7.00°C/W @ 500 LFM
-
除油污
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
0
现货
查看交期
1 : ¥3.94000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
23.00°C/W
DA-T263-201E-TR
DA-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
0
现货
查看交期
1 : ¥20.94000
剪切带(CT)
200 : ¥17.64535
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.480"(12.19mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
DA-T263-101E
DA-T263-101E-TR
TO-263 HEAT SINK / POLY TAPE
Ohmite
0
现货
查看交期
1 : ¥21.26000
剪切带(CT)
250 : ¥16.79104
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.400"(10.16mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
20
现货
1 : ¥36.37000
剪切带(CT)
250 : ¥28.69424
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.030"(26.16mm)
-
0.400"(10.16mm)
1.3W @ 30°C
10.00°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
DA-T263-301E-TR
DA-T263-301E-TR
HEATSINK D2PAK TO-263 ANODIZED
Ohmite
0
现货
查看交期
1 : ¥25.53000
剪切带(CT)
200 : ¥21.49245
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.390"(35.31mm)
-
0.460"(11.68mm)
6.0W @ 40°C
7.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
219-263A
219-263A
TO-263 HEAT SINK ANODZD
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1 : ¥32.76000
散装
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.480"(12.19mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
DA-T263-401E-TR
DA-T263-401E-TR
TO-263 SMD HEAT SINK ANODZD
Ohmite
0
现货
查看交期
1 : ¥25.53000
剪切带(CT)
200 : ¥21.49245
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.030"(26.16mm)
-
0.460"(11.68mm)
-
-
-
黑色阳极化处理
显示
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。