垫，片

结果 : 2
制造商
BergquistWakefield-Vette
系列
Hi-Flow® 115-ACulTIMiFlux™
应用
TO-218，TO-220，TO-247TO-264
外形
21.84mm x 18.79mm26.67mm x 21.59mm
厚度
0.0030"（0.076mm）0.0055"（0.140mm）
粘合剂
-粘合剂 - 一侧
底布，载体
玻璃纤维聚酰亚胺
颜色
橙色灰色
热阻率
0.35°C/W-
导热率
0.8W/m-K-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
CD-02-05-264
CD-02-05-264
THERM PAD 26.67MMX21.59MM ORANGE
Wakefield-Vette
4,498
现货
1 : ¥14.41000
散装
散装
在售
TO-264
垫，片材
矩形
26.67mm x 21.59mm
0.0030"（0.076mm）
相变化合物
-
聚酰亚胺
橙色
-
-
HF115AC-0.0055-AC-90
HF115AC-0.0055-AC-90
THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
Bergquist
0
现货
查看交期
1 : ¥19.02000
散装
散装
在售
TO-218，TO-220，TO-247
垫，片材
矩形
21.84mm x 18.79mm
0.0055"（0.140mm）
相变化合物
粘合剂 - 一侧
玻璃纤维
灰色
0.35°C/W
0.8W/m-K
显示
/ 2

垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。