HF115AC-0.0055-AC-90

DigiKey 零件编号
BER169-ND
制造商
Bergquist
制造商产品编号
HF115AC-0.0055-AC-90
描述
THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
原厂标准交货期
10 周
客户内部零件编号
详细描述
热垫 灰色 21.84mm x 18.79mm 矩形 粘合剂 - 一侧
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Bergquist
系列
Hi-Flow® 115-AC
包装
散装
零件状态
在售
应用
TO-218，TO-220，TO-247
类型
垫，片材
形状
矩形
外形
21.84mm x 18.79mm
厚度
0.0055"（0.140mm）
材料
相变化合物
粘合剂
粘合剂 - 一侧
底布，载体
玻璃纤维
颜色
灰色
热阻率
0.35°C/W
导热率
0.8W/m-K
基本产品编号
HF115AC
数量
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥19.01000¥19.01
10¥16.96600¥169.66
50¥15.21360¥760.68
100¥13.45810¥1,345.81
500¥11.70296¥5,851.48
1,000¥8.77727¥8,777.27
5,000¥7.60695¥38,034.75
制造商标准包装
您可能还对以下元器件感兴趣查看所有 18 个结果
15 种货品
SPK4-0.006-00-104

SPK4-0.006-00-104

THERM PAD 25.4MMX19.05MM GRAY

Bergquist

¥3.13000
DC0011/15-TG-A373F-0.25-2A

DC0011/15-TG-A373F-0.25-2A

THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH

t-Global Technology

¥3.13000
CD-02-05-264

CD-02-05-264

THERM PAD 26.67MMX21.59MM ORANGE

Wakefield-Vette

¥14.41000
Q3-0.005-00-104

Q3-0.005-00-104

THERM PAD 25.4MMX19.05MM BLACK

Bergquist

¥7.55000
IPBT-106-H1-T-D-K

IPBT-106-H1-T-D-K

CONN HEADER VERT 12POS 4.20MM

Samtec Inc.

¥27.10429
SP900S-0.009-00-104

SP900S-0.009-00-104

THERM PAD 25.4MMX19.05MM PINK

Bergquist

¥8.51000
MURS160-13-F

MURS160-13-F

DIODE GEN PURP 600V 1A SMB

Diodes Incorporated

¥3.28000
IPP65R045C7XKSA1

IPP65R045C7XKSA1

MOSFET N-CH 650V 46A TO220-3

Infineon Technologies

¥99.18000
5001

5001

PC TEST POINT MINIATURE BLACK

Keystone Electronics

¥3.12000
5014

5014

PC TEST POINT MULTIPURP YELLOW

Keystone Electronics

¥3.12000
1715721

1715721

TERM BLK 2P SIDE ENT 5.08MM PCB

Phoenix Contact

¥7.72000
CD-02-05-247

CD-02-05-247

THERM PAD 24.13MMX19.05MM ORANGE

Wakefield-Vette

¥12.07000
SMBJ200CA

SMBJ200CA

TVS DIODE 200VWM 324VC DO214AA

Littelfuse Inc.

¥3.12000
530001B02500G

530001B02500G

HEATSINK TO-218 10W H=2.5" BLK

Boyd Laconia, LLC

¥79.80000

4 个以上