存储器

结果 : 2
制造商
ISSI, Integrated Silicon Solution IncWinbond Electronics
包装
托盘散装
存储器类型
易失非易失
存储器格式
DRAM闪存
技术
FLASH - NOR(SLC)SDRAM - 移动 LPSDR
存储器组织
32M x 1664M x 8
存储器接口
LVCMOSSPI - 四 I/O,QPI,DTR
时钟频率
112 MHz166 MHz
写周期时间 - 字,页
15ns50µs,1ms
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-25°C ~ 85°C(TC)
封装/外壳
8-WDFN 裸露焊盘54-TFBGA
供应商器件封装
8-WSON(8x6)54-VFBGA(8x9)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器组织
存储器接口
时钟频率
写周期时间 - 字,页
访问时间
电压 - 供电
工作温度
等级
资质
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
8 WSON
W989D6DBGX6E
IC DRAM 512MBIT LVCMOS 54VFBGA
Winbond Electronics
0
现货
查看交期
312 : ¥24.40128
托盘
-
托盘
在售
未验证
易失
DRAM
SDRAM - 移动 LPSDR
512Mb
32M x 16
LVCMOS
166 MHz
15ns
5 ns
1.7V ~ 1.95V
-25°C ~ 85°C(TC)
-
-
表面贴装型
54-TFBGA
54-VFBGA(8x9)
0
现货
查看交期
480 : ¥48.82585
散装
-
散装
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NOR(SLC)
512Mb
64M x 8
SPI - 四 I/O,QPI,DTR
112 MHz
50µs,1ms
-
1.7V ~ 1.95V
-40°C ~ 105°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
8-WDFN 裸露焊盘
8-WSON(8x6)
显示
/ 2

存储器


存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。