存储器

结果 : 3
制造商
Insignis Technology CorporationISSI, Integrated Silicon Solution IncWinbond Electronics
系列
-SpiFlash®
包装
托盘管件
存储器类型
易失非易失
存储器格式
DRAM闪存
技术
FLASH - NAND（MLC）FLASH - NORSDRAM - DDR3
存储容量
32Mb8Gb128Gb
存储器组织
4M x 8512M x 1616G x 8
存储器接口
eMMCSPI - 四 I/O并联
时钟频率
133 MHz200 MHz800 MHz
写周期时间 - 字，页
3ms-
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V2.7V ~ 3.6V3.3V
工作温度
-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C（TA）-40°C ~ 95°C（TC）
封装/外壳
8-WDFN 裸露焊盘96-TFBGA100-LBGA
供应商器件封装
8-WSON（6x5）96-TWBGA（10x14）100-BGA（14x18）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器组织
存储器接口
时钟频率
写周期时间 - 字，页
访问时间
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
8-WSON 6x5
W25Q32JVZPIQ
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON
Winbond Electronics
44,639
现货
1 : ¥7.22000
管件
管件
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NOR
32Mb
4M x 8
SPI - 四 I/O
133 MHz
3ms
-
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C（TA）
表面贴装型
8-WDFN 裸露焊盘
8-WSON（6x5）
600
现货
1 : ¥216.90000
托盘
-
托盘
在售
未验证
易失
DRAM
SDRAM - DDR3
8Gb
512M x 16
并联
800 MHz
-
20 ns
1.425V ~ 1.575V
-40°C ~ 95°C（TC）
表面贴装型
96-TFBGA
96-TWBGA（10x14）
1,237
现货
1 : ¥242.85000
托盘
-
托盘
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NAND（MLC）
128Gb
16G x 8
eMMC
200 MHz
-
-
3.3V
-40°C ~ 85°C
表面贴装型
100-LBGA
100-BGA（14x18）
显示
/ 3

存储器

存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。