垫，片

结果 : 3
制造商
Boyd Laconia, LLCKeystone Electronicst-Global Technology
系列
-L37-3F
类型
-模切垫，片材
外形
18.92mm x 13.84mm19.05mm x 10.41mm21.84mm x 13.21mm
厚度
0.0020"（0.051mm）0.0030"（0.076mm）0.0100"（0.254mm）
材料
云母硅树脂人造橡胶
粘合剂
-粘贴 - 双侧
颜色
-透明黄色
导热率
1.4W/m-K-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
4673
4673
THERM PAD 21.84MMX13.21MM
Keystone Electronics
7,239
现货
5,300
工厂
1 : ¥1.34000
散装
-
散装
在售
TO-220
模切垫，片材
矩形
21.84mm x 13.21mm
0.0030"（0.076mm）
云母
-
-
-
-
-
DC0011/07-L37-3F-0.25-2A
DC0011/07-TG-A373F-0.25-2A
THERM PAD 19.05MMX10.41MM W/ADH
t-Global Technology
1,442
现货
1 : ¥1.52000
散装
散装
在售
TO-220
模切垫，片材
矩形
19.05mm x 10.41mm
0.0100"（0.254mm）
硅树脂人造橡胶
粘贴 - 双侧
-
黄色
-
1.4W/m-K
56-77-8G
56-77-8G
THERM PAD 18.92MMX13.84MM Clear
Boyd Laconia, LLC
2,597
现货
1 : ¥2.68000
散装
-
散装
在售
TO-220
-
矩形
18.92mm x 13.84mm
0.0020"（0.051mm）
云母
-
-
透明
-
-
显示
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垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。