垫，片

结果 : 3
制造商
BergquistLaird Technologies - Thermal Materialst-Global Technology
系列
Sil-Pad® 2000Tflex™ HR400TG-A3500
包装
散装盒
应用
-TO-220多
类型
垫，片材填隙垫，片材
形状
方形矩形
外形
25.00mm x 25.00mm25.40mm x 19.05mm228.60mm x 228.60mm
厚度
0.0150"（0.381mm）0.0200"（0.508mm）0.197"（5.00mm）
材料
硅树脂硅树脂人造橡胶
粘合剂
-胶粘 - 两侧
底布，载体
-玻璃纤维
颜色
灰色白色黄色
热阻率
0.33°C/W-
导热率
1.8W/m-K3.5W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
SP2000-0.015-00-104
SP2000-0.015-00-104
THERM PAD 25.4MMX19.05MM WHT
Bergquist
1,257
现货
1 : ¥22.66000
散装
散装
在售
TO-220
垫，片材
矩形
25.40mm x 19.05mm
0.0150"（0.381mm）
硅树脂人造橡胶
-
玻璃纤维
白色
0.33°C/W
3.5W/m-K
265
现货
1 : ¥102.12000
散装
散装
在售
-
填隙垫，片材
方形
228.60mm x 228.60mm
0.0200"（0.508mm）
硅树脂人造橡胶
胶粘 - 两侧
-
灰色
-
1.8W/m-K
0
现货
查看交期
1 : ¥13.14000
盒
盒
在售
多
垫，片材
方形
25.00mm x 25.00mm
0.197"（5.00mm）
硅树脂
胶粘 - 两侧
-
黄色
-
3.5W/m-K
显示
/ 3

垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。