HSB27-434316

DigiKey 零件编号
2223-HSB27-434316-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB27-434316
描述
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 8.98W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB27-434316 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
1.697"（43.10mm）
宽度
1.697"（43.10mm）
直径
-
鳍片高度
0.650"（16.51mm）
不同温升时功率耗散
8.98W @ 75°C
不同强制气流时热阻
2.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
8.35°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥15.02000¥15.02
10¥14.77800¥147.78
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