HSB17-404025

DigiKey 零件编号
2223-HSB17-404025-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB17-404025
描述
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 11.7W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
1.575"（40.00mm）
宽度
1.575"（40.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
11.7W @ 75°C
不同强制气流时热阻
2.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
6.41°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥20.77000¥20.77
10¥20.24500¥202.45
25¥19.70040¥492.51
50¥18.60680¥930.34
100¥17.51230¥1,751.23
250¥16.41796¥4,104.49
640¥15.87070¥10,157.25
1,280¥14.22888¥18,212.97
5,120¥13.95527¥71,450.98
制造商标准包装
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