CUI Devices 散热器

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	冷却的封装	连接方法	形状	长度	宽度	直径	鳍片高度	不同温升时功率耗散	不同强制气流时热阻	自然条件下热阻	材料	材料表面处理

HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M CUI Devices	8,360 现货	1 : ¥8.87000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.669"（17.00mm）	0.669"（17.00mm）	-	0.453"（11.50mm）	3.1W @ 75°C	8.40°C/W @ 200 LFM	23.91°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B2111-038 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 CUI Devices	13,459 现货	1 : ¥2.55000 盒	HSE	盒	在售	插件板级	TO-220	把紧螺栓	矩形，鳍片	0.984"（25.00mm）	0.625"（16.00mm）	-	0.354"（9.00mm）	3.8W @ 75°C	6.12°C/W @ 200 LFM	19.74°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSS-B20-NP-04 HEATSINK TO-220 6.5W ALUMINUM CUI Devices	5,579 现货	1 : ¥3.69000 盒	HSS	盒	在售	插件板级	TO-220	把紧螺栓	矩形，鳍片	1.450"（36.83mm）	1.750"（44.45mm）	-	0.370"（9.40mm）	6.5W @ 75°C	3.76°C/W @ 200 LFM	11.54°C/W	铝	黑色阳极化处理
HSS-B20-NPR-02 HEATSINK TO-220 5.1W ALUMINUM CUI Devices	2,821 现货	1 : ¥3.78000 袋	HSS	袋	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定式和电路板安装	矩形，鳍片	0.500"（12.70mm）	1.000"（25.40mm）	-	1.180"（29.97mm）	5.1W @ 75°C	4.20°C/W @ 200 LFM	14.71°C/W	铝	黑色阳极化处理
HSS-B20-0635H-01 HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM CUI Devices	2,932 现货	1 : ¥4.02000 袋	HSS	袋	在售	插件板级，垂直	TO-220	PC 引脚	矩形，鳍片	0.520"（13.20mm）	0.375"（9.53mm）	-	0.748"（19.00mm）	2.7W @ 75°C	9.51°C/W @ 200 LFM	27.78°C/W	铝	黑色阳极化处理
HSS-B20-0635H HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM CUI Devices	1,213 现货	1 : ¥4.02000 袋	HSS	袋	在售	插件板级，垂直	TO-220	PC 引脚	矩形，鳍片	0.520"（13.20mm）	0.250"（6.35mm）	-	0.748"（19.00mm）	2.6W @ 75°C	10.68°C/W @ 200 LFM	28.85°C/W	铝	黑色阳极化处理
HSB02-101007 HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM CUI Devices	4,950 现货	1 : ¥5.50000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.394"（10.00mm）	0.394"（10.00mm）	-	0.275"（7.00mm）	2.0W @ 75°C	16.50°C/W @ 200 LFM	37.90°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSS-B20-NP-12 HEATSINK TO-220 6.8W ALUMINUM CUI Devices	1,753 现货	1 : ¥5.58000 袋	HSS	袋	在售	插件板级	TO-220	把紧螺栓	矩形，鳍片	1.450"（36.83mm）	0.700"（17.80mm）	-	0.850"（21.60mm）	6.8W @ 75°C	3.47°C/W @ 200 LFM	14.33°C/W	铝	黑色阳极化处理
HSB18-232310 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM CUI Devices	4,468 现货	1 : ¥5.99000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.906"（23.00mm）	0.906"（23.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	3.7W @ 75°C	6.80°C/W @ 200 LFM	20.41°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB01-080808 HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM CUI Devices	3,779 现货	1 : ¥5.99000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.335"（8.50mm）	0.335"（8.50mm）	-	0.315"（8.00mm）	1.9W @ 75°C	16.00°C/W @ 200 LFM	39.10°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB03-141406 HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM CUI Devices	1,898 现货	1 : ¥6.08000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.551"（14.00mm）	0.551"（14.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	2.1W @ 75°C	15.80°C/W @ 200 LFM	35.98°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB04-171706 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM CUI Devices	1,602 现货	1 : ¥6.65000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.669"（17.00mm）	0.669"（17.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	2.5W @ 75°C	13.10°C/W @ 200 LFM	29.73°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM CUI Devices	1,755 现货	1 : ¥6.90000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.787"（20.00mm）	0.787"（20.00mm）	-	0.354"（9.00mm）	3.1W @ 75°C	8.60°C/W @ 200 LFM	24.08°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB08-212106 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM CUI Devices	2,093 现货	1 : ¥7.31000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.827"（21.00mm）	0.827"（21.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	3.0W @ 75°C	9.70°C/W @ 200 LFM	25.40°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB12-272706 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM CUI Devices	1,201 现货	1 : ¥7.31000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.063"（27.00mm）	1.063"（27.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	3.8W @ 75°C	7.80°C/W @ 200 LFM	19.59°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB03-121218 HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM CUI Devices	1,970 现货	1 : ¥7.47000 托盘	HSB	托盘	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.472"（12.00mm）	0.472"（12.00mm）	-	0.709"（18.00mm）	3.1W @ 75°C	9.60°C/W @ 200 LFM	24.01°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB09-212115 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM CUI Devices	1,269 现货	1 : ¥7.64000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.827"（21.00mm）	0.827"（21.00mm）	-	0.591"（15.00mm）	4.3W @ 75°C	6.00°C/W @ 200 LFM	17.39°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B254-04H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO- CUI Devices	917 现货	1 : ¥8.29000 盒	HSE	盒	在售	插件板级，垂直	TO-218，TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，鳍片	1.000"（25.40mm）	0.650"（16.50mm）	-	0.630"（16.00mm）	4.7W @ 75°C	4.93°C/W @ 200 LFM	15.96°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB06-181810 HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM CUI Devices	1,816 现货	1 : ¥8.37000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.709"（18.00mm）	0.709"（18.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	3.2W @ 75°C	18.80°C/W @ 200 LFM	23.68°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B20380-040H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38 CUI Devices	557 现货	1 : ¥8.37000 托盘	HSE	托盘	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，有角度的散热片	1.496"（38.00mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.492"（12.50mm）	7.4W @ 75°C	3.94°C/W @ 200 LFM	10.14°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B20254-035H-01 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 CUI Devices	1,524 现货	1 : ¥8.62000 盒	HSE	盒	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，有角度的散热片	1.000"（25.40mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.500"（12.70mm）	5.2W @ 75°C	4.42°C/W @ 200 LFM	14.42°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB15-404010 HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM CUI Devices	367 现货	1 : ¥9.11000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.575"（40.00mm）	1.575"（40.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	6.3W @ 75°C	3.90°C/W @ 200 LFM	11.84°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B20254-040H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 CUI Devices	3,575 现货	1 : ¥9.19000 袋	HSE	袋	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，鳍片	1.000"（25.40mm）	1.260"（32.00mm）	-	0.551"（14.00mm）	5.7W @ 75°C	7.74°C/W @ 200 LFM	13.16°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSS01-B20-CP HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49. CUI Devices	1,048 现货	1 : ¥9.28000 盒	HSS	盒	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形	1.941"（49.31mm）	1.900"（48.26mm）	-	0.950"（24.13mm）	9.9W @ 75°C	3.70°C/W @ 200 LFM	7.59°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB26-343408 HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8 CUI Devices	648 现货	1 : ¥9.36000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	1.319"（33.50mm）	1.319"（33.50mm）	-	0.315"（8.00mm）	4.94W @ 75°C	5.30°C/W @ 200 LFM	15.19°C/W	铝合金	黑色阳极化处理