CC2564MODA 蓝牙® HCI 模块

Texas Instruments 提供其带有集成天线的 CC2564MODA、双模蓝牙 CC2564 模块

Texas Instruments 的 CC2564MODA 蓝牙® HCI 模块Texas Instruments 的 CC2564MODA 模块是一个完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案,基于 TI 的 CC2564B、双模式、蓝牙单芯片器件。 这减少了设计工作,并能够让产品实现快速上市。 CC2564MODA 模块带有 TI 的第七代内核,是一个兼容蓝牙 4.1 规范的、经过实际产品验证的解决方案。 CC2564MODA 模块提供业内一流的射频性能,相比其它单纯 BLE 解决方案,发射功率范围和接收灵敏度提升了一倍。 而且,TI 的电源管理硬件和软件算法能在所有常用蓝牙 BR/EDR/LE 工作模式下显著节省功耗。

TI 双模蓝牙堆栈软件是一款获得认证的且免费提供的软件,用于 TI 的 MSP430 和 ARM® Cortex®-M3 和 Cortex®-M4 MCU。 其它 MPU 可以通过 TI 的第三方获得支持。 iPod® (MFi) 协议则通过插件软件包获得支持。 有关详细信息,请参阅 TI 双模蓝牙堆栈。 某些受支持的规范见下:

  • 串行端口规范 (SPP)
  • 高级音频分配规范 (A2DP)
  • 音频/视频遥控规范 (AVRCP)
  • 免提规范 (HFP)
  • 人机接口设备 (HID)
  • 通用属性规范 (GATT)
  • 多个 LE 规范和服务
如需详细了解 TI 的蓝牙无线平台解决方案,请参阅 TI 的 CC256x wiki
     
特性
  • 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片模块的模块解决方案,具有蓝牙基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 支持
    • 带集成天线的 CC2564MODA
    • 设计经过高度优化,系统外形小巧、灵活:
      • 集成贴片天线
      • 模块封装:35 端子,0.8 mm 点距,7 mm x 14 mm x 1.4 mm 尺寸(典型值)
  • 蓝牙 4.1 全认证模块
    • FCC (Z64 2564N) /IC (451I 2564N) 模块化授权(请参阅 6.2.1.3 天线部分、7.1.1 FCC 认证部分和 7.1.2 IC 认证部分)
    • 获得了 CE 认证,如一致性声明中所述(请参阅 7.1.3 ETSI/CE 认证部分)
    • 获得了蓝牙 4.1 控制器子系统认证(QDID 64631)
      • 最高可达到 HCI 层要求

CC2564MODA Bluetooth HCI Module

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发布日期: 2016-08-25