软端接 MLCC

TAIYO YUDEN 的软端接 MLCC 是符合 AEC-Q200 标准的电容器，通过采用软端接提升了基底的抗弯曲能力。 导电树脂可抑制在基底应力偏转、温度周期和热冲击情况下出现的开裂现象。低等效串联电阻 (ESR) 使其实现了出色的噪声吸收特性。 软端接 MLCC 与钽电容器或者铝电解电容器等竞争产品相比，具有更高的容许纹波电流值，更小的外壳尺寸，以及高额定电压、更高的绝缘电阻和击穿电压，也就是说具有更高的可靠性。

TAIYO YUDEN 的软端接 MLCC 是一种有效的解决方案，适用于要求电路板抗弯曲和抗裂纹的应用。 软端接 MLCC 通过 AEC-Q200 鉴定，适用于汽车和工业应用。