RH100 系列表面贴装微处理器晶体 3225

Raltron 的 RH100 系列表面贴装微处理器晶体采用了 3.2 mm x 2.5 mm x 0.7 mm 微型陶瓷封装。RH100 系列晶体具有 8 MHz 至 156.250 MHz 的频率范围，是替代 HC49 不太成熟晶体的设计选择。RH100 采用了可用于 8 MHz 频率应用的最小封装尺寸。室温下可用的频率公差为 ±10 ppm 和 ±50 ppm，温度稳定性范围为 ±10 ppm 至 ±50 ppm。这些表面贴装晶体的标准工作温度范围为 -20°C 至 +70°C，也可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。

RH100 系列的目标应用包括嵌入式计算设备、相机、可穿戴设备、存储、个人数字设备、无线应用、微处理器时钟、便携式医疗设备、警报、公用事业计量、智能家居和其他高密度应用。