MicroPak 汽车级 Q100
Nexperia 的汽车级 Mini Logic 类型采用无铅 XSON 封装
Nexperia 的 MicroPak 汽车级 Q100 通过超越 AEC-Q100 要求的创新 MicroPak 解决方案满足了汽车应用中的空间限制。Nexperia Q100 产品组合现在包括 20 多种采用 XSON 无铅超薄小外形封装的汽车级功能。
特性
- 占用空间极小:与同等引线封装相比,节省多达 60% 的空间
- 针对速度和功率进行了优化
- 低传播延迟
- 低动态功耗
- 适合使用 IOFF 的部分掉电应用
应用
- 信息娱乐
- ADAS
- BMS
MicroPak Automotive Q100
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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74AUP1G125GM-Q100X | IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON | 4668 - 立即发货 | $2.36 | 查看详情 | ||
74AUP1G125GS-Q100H | IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON | 5571 - 立即发货 | $2.52 | 查看详情 | ||
74AUP1G02GW-Q100H | IC GATE NOR 1CH 2-INP 5TSSOP | 2308 - 立即发货 | $1.87 | 查看详情 | ||
74AUP1G04GW-Q100H | IC INVERTER 1CH 1-INP 5TSSOP | 6938 - 立即发货 | $1.71 | 查看详情 | ||
74AUP2GU04GW-Q100H | IC INVERTER 2CH 2-INP 6TSSOP | 5941 - 立即发货 | $2.52 | 查看详情 |
发布日期: 2020-09-30