LFPAK56D 半桥 MOSFET

Nexperia 系列半桥（高压侧和低压侧）MOSFET 采用节省空间的 LFPAK56D 封装样式。与用于三相电机控制拓扑的双 MOSFET 相比，这些 MOSFET 占用的 PCB 面积减少了 30%，这是由于去除了 PCB 走线，同时允许在生产过程中进行简单的自动光学检测 (AOI)。LFPAK56D 半桥采用现有的大批量 LFPAK56D 组装工艺，具有经过验证的汽车可靠性。封装格式使用灵活的引线来提高整体可靠性。MOSFET 之间的内部铜夹连接简化了 PCB 设计，并带来了具有出色电流处理能力的即插即用式解决方案。