microSplatch® uSP410 片式天线
TE Connectivity Linx 的 uSP410 设计采用接地线技术,,可在受到附近干扰源影响时实现出色性能。
TE Connectivity Linx microSplatch uSP410 表面贴装单极片式天线面向 ISM、LoRaWAN®、Sigfox® 以及其他低功耗广域 (LPWA) 和远程控制应用。
uSP410 设计采用接地线技术,可在受到附近干扰源影响时实现出色性能。uSP410 天线采用卷带包装,旨在采用回流焊直接安装在印刷电路板上,适合大批量应用。另可提供带有预装天线和 SMA 连接器的评估板。
特性
- 700 MHz 频段:效率 61%,峰值增益 5.1 dBi,VSWR ≤ 3.4
- 紧凑封装 (12.7 mm x 9.1 mm x 2.9 mm)
- 小接地面 (84 mm x 38 mm) 实现出色性能
- 抵抗附近干扰源的邻近效应
- 直接表面贴装 PCB 固定
- 回流焊或手工焊组件
应用
- ISM 应用
- LPWA 应用
- LoRaWAN
- Sigfox
- Wi-Fi HaLow™
- 远程控制
- 智能家庭网络
- 传感和远程监测
- 物联网 (IoT) 设备
microSplatch® uSP410 Chip Antennas
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 频带数 | 增益 | 特性 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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ANT-433-USP410 | RF ANT 433MHZ CHIP SOLDER SMD | 1 | -8dBi | - | 547 - 立即发货 | $13.59 | 查看详情 | ||
ANT-868-USP410 | RF ANT 868MHZ CHIP SOLDER SMD | 1 | 0.7dBi | - | 3716 - 立即发货 | $13.59 | 查看详情 | ||
ANT-915-USP410 | RF ANT 915MHZ CHIP SOLDER SMD | 1 | 0.9dBi | - | 13330 - 立即发货 | $19.94 | 查看详情 |
Evaluation Boards
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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AEK-433-USP410 | EVALUATION BOARD ANT-433-USP410 | 11 - 立即发货 | $174.92 | 查看详情 | ||
AEK-868-USP410 | EVALUATION BOARD ANT-868-USP410 | 5 - 立即发货 | $168.99 | 查看详情 | ||
AEK-915-USP410 | EVALUATION BOARD ANT-915-USP410 | 1 - 立即发货 | $166.83 | 查看详情 |
发布日期: 2020-09-29