LS8 基准器件家族

Analog Devices 宣布推出 LS8 基准器件家族，一个采用 5 mm x 5 mm 表面贴装低应力陶瓷封装的密封式精密电压基准器件系列。 该系列精密电压基准器件拥有出色的长期稳定性和始终如一的可预测性能，丝毫不受时间、工作条件的影响。 对于那些要求经过数年，甚至数十年工作后仍可能达到最佳性能的仪器，LS8 封装无疑是大型金属罐或者陶瓷 DIP 封装的替代品。 电压基准内部芯片上的机械应力经常会导致其输出电压致移。 LS8 封装达到了出色的稳定性，采用多种方式将芯片应力降至最低。 首先，LS8 是一种气密性封装，消除了湿度影响。 这种显著而通常又无法识别的故障源是由非密封式塑料封装的吸水性造成的。 通常，非密封式零件在相对湿度变化为 25% 时会出现 150 ppm 或更大误差。 此外，LS8 封装与芯片的直接接触最少，减少了封装对芯片造成的应力。 相比之下，模塑则会随着温度和时间的变化，将应力直接施加到硅芯片上。 由于硅和塑料具有不同的热膨胀系数、温度周期，塑料零件会向芯片施加无弹性应力。 这样，即使零件温度降回 25°C，也会存在残余误差。 同样，长期漂移误差在很大程度上也是由塑料封装随时间硬化造成的。 LS8 基准器件家族显著减少了所有这些现象。 Analog Devices 的设计经理 Brendan Whelan 指出：“LS8 封装是电压基准领域的突破性产品”。