NP560 焊膏

Kester 的 NP560 重新定义了 PCB 组装的空洞率标准并可降低空洞的发生

Kester NP560 焊膏图片Kester 的 NP560 是免清洗、无铅、无卤素的焊膏。它始终提供从 0.50 AR 到 0.55 AR 的锡膏转移效率,即使在即使在空气中也完全能够印刷和回流焊接 01005 元件,且葡萄球现象极为轻微。除了稳定一致的产品性能外,NP560 还重新定义了 PCB 组装的空洞率标准,并可降低空洞的发生。

特性
  • 按照 J-STD-004B 归类为 ROL0 型
  • 无卤素
  • QFN 下的低空洞率
  • 出色的活性和可印刷性
  • 极少的葡萄球现象
  • 可在空气和氮气条件下用于回流焊
  • 宽回流曲线窗口,在各种 PCB 表面上均具有良好的可焊性
应用
  • 无铅免清洗 SMT 焊接工艺
  • 空洞率要求 <10%

NP560 Solder Paste

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NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 100 GM70-4825-0904NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 100 GM15 - 立即发货$945.80查看详情
NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 600 G70-4823-0911NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 600 G15 - 立即发货$2,043.80查看详情
发布日期: 2019-10-07