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NP560 焊膏
Kester 的 NP560 重新定义了 PCB 组装的空洞率标准并可降低空洞的发生
Kester 的 NP560 是免清洗、无铅、无卤素的焊膏。它始终提供从 0.50 AR 到 0.55 AR 的锡膏转移效率，即使在即使在空气中也完全能够印刷和回流焊接 01005 元件，且葡萄球现象极为轻微。除了稳定一致的产品性能外，NP560 还重新定义了 PCB 组装的空洞率标准，并可降低空洞的发生。
特性
- 按照 J-STD-004B 归类为 ROL0 型
- 无卤素
- QFN 下的低空洞率
- 出色的活性和可印刷性
- 极少的葡萄球现象
- 可在空气和氮气条件下用于回流焊
- 宽回流曲线窗口，在各种 PCB 表面上均具有良好的可焊性
应用
- 无铅免清洗 SMT 焊接工艺
- 空洞率要求 <10%
NP560 Solder Paste
| 图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 70-4825-0904 | NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 100 GM | 13 - 立即发货 | $821.85 | 查看详情 |
|  | 70-4823-0911 | NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 600 G | 0 - 立即发货 | $1,758.79 | 查看详情 |
发布日期： 2019-10-07
