Titanium Ti375C529 FPGA 器件

Efinix Titanium FPGA 采用 16 nm 工艺制造，以尽可能低的功耗和微小的物理尺寸提供高性能。从 35,000 到 100 万的各种逻辑元件 (LE) 密度，以及与 Efinix 的 RISC-V SoC（片上系统）内核的兼容性，有助于将微型芯片转变为加速的嵌入式计算系统。在 Titanium Ti375 FPGA 中的 Quantum 计算架构由可配置块、可交换逻辑和路由 (XLR) 单元组成，其中路由 (XLR) 单元可优化路由效率和速度，同时实现高利用率。该结构还具有高度可配置的 10K 嵌入式存储器块，以及专用的高速 DSP 块。这些特性可提供从边缘计算到工业自动化和视频处理的最佳应用性能。16 nm 工艺节点使 Titanium FPGA 占用空间小且功耗低。

这些 Titanium 器件强大的 I/O 允许用户使用传统 LVDS 或高速 I/O (HSIO) 连接到处理器或摄像头传感器，这些 I/O (HSIO) 可以配置为高达 1.5 Gbps 的 MIPI。Ti375 的高性能结构具有 370K 逻辑元件，支持使用个性化 RTL 算法或高性能 RISC-V 处理器实现更传统方法的处理能力。529-BGA 封装中的 Ti375 类器件具有强化的四核 32 位 RISC-V 处理器复合体，并配备带 M、A、C、F 和 D 扩展的 RISCV32I ISA。处理器模块的外围设备可在 Efinity 工具 IP 管理器中配置，从而实现强化处理器的高性能和软件定义模块的效率。Ti375 包含两个强化的 LPDDR4/4X 内存控制器，具有 x32 或 x16 总线宽度，可高速访问外部内存。

Ti375 的 529 球 BGA 尺寸为 19 毫米 x 19 毫米，球间距为 0.8 毫米。它提供了 51 个高压 I/O (HVIO)，处理能力高达 3.3 V，以及 176 个 HSIO，可用作单端 I/O、差分对或 MIPI 通道。