Titanium Ti375C529 开发套件

Efinix 的 Titanium Ti375C529 开发套件使产品能够以高性能和低功耗快速上市

Image of Efinix's Titanium Ti375C529 Development KitEfinix Titanium Ti375C529 开发套件拥有使用 Ti375 FPGA 进行开发和原型设计所需的一切。该套件展示了 Ti375 的强化 RISC-V 模块,该模块配备 32 位 CPU,具有带 M、A、C、F 和 D 扩展的 ISA RISCV32I 以及六个流水线阶段。硬处理器有四个 CPU,每个 CPU 都有一个专用的 FPU 和自定义指令。此外,Ti375 的软核 MIPI D-PHY 每通道高达 1.5 Gbps 支持,并具有强化的 LPDDR4/4x 控制器。

Titanium Ti375C529 开发板有两个 512 Mbit SPI NOR Flash 器件,支持 SPI 主动(x1、x2、x4 和 x8 模式)来配置 FPGA 并存储其他用户数据,如 RISC-V 软件。一个 SPI Flash 器件 (U48) 也支持 SPI 被动模式。板载高度集成的以太网 PHY,支持高达 1,000 Mbps 的 RGMII。

一项关键特性是板载 USB 转双 JTAG 设备,支持同时调试 Ti375 FPGA 和 RISC-V 片上系统 (SoC)。此外,该板还具有一系列板载接口,例如带有低引脚数 (LPC) 连接器接口的 FPGA 夹层卡 (FMC) 和三个 PMOD 接口,可扩展该板的功能。该开发套件上的 QSE 连接器与为 Ti60 和 Ti180 开发套件开发的 Efinix QSE 子卡兼容。它们可以单独购买以增强套件的功能。

特性
  • 采用 529 球 FineLine BGA 封装的 Ti375C529I3 FPGA
  • 8 Gbit(32 Mbit x 16 DQ x 8 组 x 2 通道)LPDDR4 SDRAM:
    • 支持 x32 数据宽度
    • 读/写速度高达 3.3 Gbps
  • 8 Gbit(256 Mbit x 16 x 2 通道)LPDDR4 或 LPDDR4x SDRAM:
    • 支持 x32 数据宽度
    • 读/写速度高达 3.0 Gbps
  • LPDDR4 或 LPDDR4x 256 Mbit x16 位内存:
    • 高达 2.0 Gbps 双倍数据速率 (LPDDR4x)
    • 高达 1.6 Gbps 双倍数据速率 (LPDDR4)
  • 两个 512 Mbit SPI NOR 闪存
    • 支持每个 SPI 闪存的单、双、四模式
    • 在四通道模式下,两个 SPI 闪存设备均支持 x8
  • 8 GB eMMC
  • 四个 MIPI、LVDS 和 GPIO 高速 QSE 连接器与 Efinix 子卡兼容
  • 一个 RJ-45 接口,支持 MII、RMII、RGMII 标准和 10 Mbps、100 Mbps 和 1,000 Mbps 速率
 
  • 两个 QSE 连接器
    • 四个 1.5 Gbps TX/RX 软核 MIPI 接口
  • 三个具有扩展功能的 PMOD 接口
  • MicroSD 卡插槽
  • 带有 LPC 连接器的 FMC
  • USB Type-C® 用于配置开发板的连接器
  • SMA 接口
  • 用于 Ti375 PLL 输入的 25 MHz、50 MHz、74.25 MHz 和 100 MHz 振荡器
  • 用户 LED 和开关:
    • 5 个 LED
    • 两个按钮开关
  • 供电:
    • 12 V 电源连接器
    • 板载稳压器源:0.6 V、0.95 V、1.1 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V 和 5.0 V
  • 电源良好和 Ti375 配置完成 LED
应用
  • 视觉系统
  • 智能边缘物联网设备
  • 工业自动化和机器视觉
  • 人工智能 (AI) 和机器学习
 
  • 加速器
  • 通信设备
  • 传感器聚合和数据融合

Titanium Ti375C529 Development Kit

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发布日期: 2024-05-30