PLCC Dip 芯片载体插座 8400 系列

3M PLCC 薄型、四排、通孔 8400 系列是封闭框架式连接器，设计用于接受符合 JEDEC 轮廓 MO-047（方形）和 MO-052（矩形）的芯片载体。有两种安装类型：表面贴装和通孔，间距为 0.050 英寸（1.27 毫米）和 0.100 英寸（2.54 毫米）。

特性

• 自动化兼容性：全面兼容自动化装载设备，实现高效装配
• 开放式设计：允许不受限制的气流，增强冷却和性能
• 易于使用：模制槽方便直接提取设备
• 兼容波峰焊：专为波峰焊工艺设计；不适用于回流焊
• 符合 RoHS 规定：符合环境法规；有关化学合规性详细信息，请参阅监管信息附录
• 针位配置选项：
  • 20（4x5）
  • 28（4x7）
  • 32（2x7 和 2x9）
  • 44（4x11）
  • 52（4x13）
  • 68（4x17）
  • 84（4x21）