uModule® 的二次革命

大约 10 年前，Linear Technology 推出了革命性的产品系列 uModule。现名为 Power by Linear™ / Analog Devices，其 uModule 器件具有电源开关和 DC/DC 控制器、二极管、电容器、电阻器和磁性器件，且所有这些器件都集成在密封式热增强 BGA 或 LGA 封装中。请参见下图。

uModule 是完整电源管理解决方案中的翘楚，可最大限度地减少工程师从头开始设计系统的需求。它们可在更小的板空间内提供更成熟的解决方案，且具有出色的散热特性。这意味着可靠性得以提高，同时还能缩短产品上市时间和降低成本。2010 年，这些器件尺寸仅为 15 mm x 15 mm x 5 mm，输出电流高达 50 安培。

uModule 目前正在经历第二次尺寸缩减革命，但性能却在不断提高。最近发布的 LTM4678 是一款单 50 Amp 或双 25 Amp 器件，采用 16 mm x 16 mm 封装。在 2018 年第 3 季度，又推出两款令人兴奋的器件。LTM4688 是单 60 Amp 或双 30 Amp 器件，采用相同的 16 mm x 16 mm 封装，紧接其后推出了 LTM4700。这款器件是单 100 Amp 或双 50 Amp 器件，采用 15 mm x 22 mm x 7.82 mm 小型封装。LTM4700 从 1 伏特到 12 伏特的效率接近 90%，在 200 LFM 气流条件下输出 100 安培。LTM4700 可以采用菊花链式连接，以将规模扩大到超过 500 安培的电流输出。

关于这些新 uModule，值得注意的首要问题之一是器件不像早期的 uModule 那样完全密封。原因很简单，就是为了散热。密封的磁性元件保持热量，随着功率输出的不断增加，发热的可能性也会增加。采用新封装时，磁性元件不会密封，因此内置散热器可以更容易地散热。

LTM4678、LTM4680 和 LTM4700 只是 uModule 电源管理器件第二次革命的开始。其他器件还将陆续推出经过验证的解决方案，最大程度地减少占用的板空间，同时提高性能，缩短产品上市时间。对于在设计中采用这些新 uModule 的人来说，可能会获得潜在的经济收益。

参考资料：

1 – https://ez.analog.com/docs/DOC-17873-04-19-micromodules-sip-packagingpdf

2 – http://www.analog.com/en/products/power-management/umodule-regulators/umodule-buck-regulators/ltm4678.html