Articles & Blogs > 美国半导体基础设施必须迎头赶上

美国半导体基础设施必须迎头赶上

作者： Hailey Lynne McKeefry 2023-03-24

标签

近年来的半导体供应严重短缺态势看起来好像是受到了遏制，至少目前是这样，至少有一些产品的交货期正在缩短。同时，一些半导体公司敏锐地意识到这种短缺的代价，他们正不惜投入巨资在美国兴建新的芯片制造工厂。遗憾的是，这需要花费数年甚至数十年时间才能看到效果。

有关半导体的新闻报道

目前，美国占据全球半导体需求量的 34%，供应量占比却只有 14%——但这种状况正在转变。《2022 年芯片和科学法案》提供了 527 亿美元资金，用于补贴美国的半导体研究、开发、制造和劳动力发展。其中 390 亿美元用于激励制造，包括 20 亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片、132 亿美元用于研发和劳动力发展、5 亿美元投入到国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。该法案还包括为制造半导体和相关设备的资本支出提供 25% 的投资税收抵免。¹

Domestic Semiconductor Infrastructure Needs to Do Some Serious Catch Up 图 1：全球各地区的半导体供应和需求并不平衡。目前，三个最大的半导体消费地区在总供应量中占比要小得多。美国的半导体供应比例近期有所增加，但在未来十年或二十年内，这一数字很可能进一步提高。（图片来源：McKinsey & Co.）

在这些制造和税收激励的推动下，一些大型芯片制造商在美国大举投资兴建新晶圆厂，包括格芯（纽约州）；英特尔（亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州）；三星（德克萨斯州）；台积电（亚利桑那州）；德州仪器（德克萨斯州）和美光科技（纽约州）。² 投资数额非常可观。例如，美光科技近期宣布在纽约州克莱投资兴建一座巨型晶圆厂，该公司预测在未来 20 年内的投资将达到 1,000 亿美元。这家晶圆厂将专注于制造领先存储芯片，预期将在纽约州创造 5 万个工作机会，包括 9,000 个公司工作岗位。美光科技公司表示，纽约州和联邦基金提供的 55 亿美元资金激励也是这项投资的一个关键部分。³

从更广阔的视角来看，美国半导体行业协会 (SIA) 已经确定目前在美国至少有 46 个新半导体生态系统项目，包括建造新的半导体制造工厂（晶圆厂）、扩建现有工厂、建造芯片制造材料和设备工厂（图 2）。

Domestic Semiconductor Infrastructure Needs to Do Some Serious Catch Up 图 2：美国半导体行业协会 (SIA) 已经确定目前在美国至少有 46 个新半导体生态系统项目，包括建造新的半导体制造工厂（晶圆厂）、扩建现有工厂、建造芯片制造材料和设备工厂。（图片来源：SIA）

根据 SIA 的计算，这会为美国带来总计 1,800 多亿美元的公司投资，为美国经济创造超过 20 万个就业机会，包括半导体生态系统中的 36,000 个直接工作岗位。

业界普遍乐观

整个半导体行业普遍持乐观态度。根据近期的 KPMG 2023 年全球半导体行业展望报告，五分之四的半导体行业高管人员预期他们企业的收入在 2023 将会有所增长。⁵ 64% 的高管人员预测行业收入将会普遍增长，并表示他们相信自己为公司制定的路线，相信能够通过战略规划，取得超出平均增长水平的增长。

该报告指出，全球人才短缺是该生态系统面临的最大问题。这意味着美国需要加强 STEM 教育的发展，目的是确保有合格的工人加入蓬勃发展的美国半导体制造行业。根据半导体公司宣布的计划，半导体国产化是头等重要的地缘政治问题，这一点都不足为奇。《美国芯片法案》是印证这种趋势的一个实例，《欧盟芯片法案》也具有相似的倾向。

虽然我们目前尚未全面感受到美国力争增强半导体制造实力的影响，但显然已经出现了一些真正积极的迹象，表明增长和变化将继续下去。今后五到十年内，半导体行业仍须齐心协力，扭转目前的状况，让美国在具备领先设计能力的同时，还具备平衡的半导体制造能力，特别是在新兴技术领域。